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LED的静电损伤防护措施2016/11/13 19:13:38
2016/11/13 19:13:38
加强生产过程中的静电防护LED芯片耐压较低,结构脆弱,容易被静电脉冲击穿失效,而且静电引起的LED失效具有隐蔽性,K4D263238E-GC33很难通过快速简便的筛选方法进行剔除,...[全文]
机器模型敏感度(MM)2016/11/13 19:12:17
2016/11/13 19:12:17
机器模型的损害主要来源是能量迅速地从一个带电的导电体传输到器件的导电引脚。K4D263238D-QC50这个静电放电模型是20OpF的电容直接对50OnH的电感器放电,没有串联电阻。由于缺乏限制...[全文]
LED静电损伤的特点2016/11/13 19:04:53
2016/11/13 19:04:53
静电放电引起发光二极管PN结的击穿,是LED器件封装和应用组装工业中静电危害的主要方式。K4D261638I-LC40静电放电对LED的危害非常大,造成8%~33%的良率损失,而且其损伤不是直接...[全文]
静电电荷也可以以其他非摩擦的方式产生2016/11/13 19:01:27
2016/11/13 19:01:27
静电电荷也可以以其他非摩擦的方式产生,比如感应带电,离子轰击,接触另一个静电的物体。K4D261638F-TC40然而,摩擦带电是最普遍的。GaN基LED在生产过程中,从原材料的转移,加工处理,...[全文]
静电放电可以改变半导体器件的电学特性2016/11/13 18:58:20
2016/11/13 18:58:20
静电(staticelectricity)定义为材料表面的电子不平衡导致的带电电荷。这种不K4D261638F-TC36平衡产生的电荷可以产生电场并且可以影响一定距离之外的物体。静电放电(Elc...[全文]
辐射换热2016/11/12 20:19:15
2016/11/12 20:19:15
辐射换热是物体由于具有温度而产生电磁波KHU1S041F3LF辐射的现象,是热量传递的三种方式之一。一切温度高于绝对零度的物体,总是不断地产生辐射能,温度越高,辐射的总能量越大。根...[全文]
漏极钳位保护电路的基本类型2016/11/11 22:06:04
2016/11/11 22:06:04
四种漏极钳位保护电路如图⒍⒛所示。①利用瞬态电压抑制器TVs(PbKE⒛0)和阻塞二RFL6000DUALLNA极管(超快速恢复二极管UF4005)组成的TVS、VD型钳位电路,如...[全文]
整流桥的选择方法2016/11/11 21:58:36
2016/11/11 21:58:36
整流桥就是将整流管封在一个壳内的半导体器件,分全桥和半桥。全桥是RC0805JR-076K2L将连接好的桥式整流电路的四个二极管封装在一起。半桥是将两个二极管桥式整流的一半封装在一起,用两个半桥...[全文]
共模电容及其漏电流控制2016/11/11 21:50:02
2016/11/11 21:50:02
用于电子设各电源的EMI滤波器共模滤波性能常常受到共模电容Cy的制约。Cy电容即跨接在相线或中线与安全地之间的电容。接地的电流主要就是指流过共模电容Cy的电流,RA4-24W-K由于流过电容的电...[全文]
EMI滤波器的元件选择2016/11/11 21:48:33
2016/11/11 21:48:33
①滤波电容的选择与一般的滤波器不同,图⒍15所示的EMI滤波器典型结构中,电容使用了两种下标G和Cy,0接于相线和中线之间,RA07M1317M称为差模电容,Cy接于相线或中线与地...[全文]
EMI滤波器2016/11/11 21:43:11
2016/11/11 21:43:11
LED驱动电源属于高频开关电源,高频开关电源由于其在体积、重量、功率密度、效R1560P2率等方面的诸多优点,己经被广泛地应用于工业、国防、家电产品等各个领域。在开关电源应用于交流电网的场合,整...[全文]
Lighttoo|s2016/11/10 22:23:15
2016/11/10 22:23:15
jgllook软件由美国OpticalRcscarchAssociatcs(oRA)公司于1995年开发而成的光学系统建模软件。1997年,ORA又成功开发出与LighttOOls主体HEF40...[全文]
一次光学设计2016/11/10 22:05:21
2016/11/10 22:05:21
为了使LED芯片发出的光能够更好地输出,得到最大程度的利用,并且在照明区域内满足设计要求,需要对LED进行光学系统的设计。HD7279A-SP其中,在封装过程中的设计被称为一次光学设计(一次配光...[全文]
室内照明2016/11/9 22:07:48
2016/11/9 22:07:48
室内照明的典型使用灯MT1642CJ具包括:LED球泡灯、LED灯管、LED面板灯、LED筒灯、LED射灯、LED吸墙灯、LED烛泡灯和LED灯带。室内照明效果图如图⒍6所示。室内...[全文]
热量对LED的影响2016/11/9 21:47:35
2016/11/9 21:47:35
LED发光过程中产生的热量将会造成LED模组的温度上升,当温度升高时会产生如下不良情况:(1)发光强度降低。随着芯片MS10232NL结温的增加,芯片的发光效率也会随之减少。LED...[全文]
有机硅封装材料一般是由双组分无色透明的液体状物质组成2016/11/8 21:29:52
2016/11/8 21:29:52
有机硅封装材料一般是由双组分无色G24102MK-R透明的液体状物质组成,使用时必须按照A∶B=1∶l的比例精确称量,并且要搅拌使之混合均匀,脱除气泡后用于点胶封装,然后将封装后的器件按照工艺要...[全文]
Ba2slO4∶001Eu2+的激发和发射光谱2016/11/7 21:27:55
2016/11/7 21:27:55
早在1968年,Ba邱飞口Blas∞研究Eu2+激活绿色发光的正硅酸盐,19”年Fic1“等又AD8598AR对正硅酸盐的结构进行了详细的研究。Ba2s⒑4的结构与肛迤so4相同,属斜方晶系。S...[全文]
掺杂碱土硅酸盐体系2016/11/7 21:25:50
2016/11/7 21:25:50
(1)发展历史硅酸盐基质荧光体具有良好的化学和热稳定性,原料价AD8582AR廉易得,一直都是研究的热点。Zn2so4∶Mn早在1938年在荧光灯中取得应用,作为光色校正荧光体,至...[全文]
发光材料的组成2016/11/6 18:05:56
2016/11/6 18:05:56
发光材料是由主体化合物和活性掺杂剂组成的,其中主体化合物称作发光材料的基质。G48501SN-R在主体化合物中掺入的少量甚至微量的具有光学活性的杂质叫激活剂。发光材料是由基质、激活剂组成。有时还...[全文]
倒装芯片(FC)2016/11/5 19:30:32
2016/11/5 19:30:32
倒装结构芯片(FC,FⅡChip)与正装芯片的区别是由芯片背面朝上出光,即蓝宝石衬底表面出光(图5-28所示),而p型G洲层则变成了光反射面,其底部常装有反光的p极触片。K3RG2G20BM-M...[全文]
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