- 刻蚀过程是多步deΓetch的关键步骤2017-10-21 12:27:38
- 刻蚀过程是多步deΓetch的关键步骤,刻蚀过程通过与NF3的反应去除掉Si02,由于NF3在沟槽不同部位的入射角不同,可以实现顶部刻蚀较多从而可以修整部分填充后的沟槽的形状得到更容易填充的沟槽...[全文]
- 整定电流截止电路的方法是2017-10-19 22:20:07
- 整定电流截止电路的方法是:开机后在大电流下调整“电流截止”或“电流反馈”电位器,RC5051B使直流电流限定在额定值上并锁定该电位器的值。在额定电流下,RL上的电压波形应接近于整流电路晶闸管全开...[全文]
- 化膜/氨化膜工艺 2017-10-17 21:52:54
- 氧化硅薄膜和氮化硅薄膜是两种在CMOS工艺中广泛使用的介电层薄膜。TAS5342DDV氧化硅薄膜可以通过热氧化(thermal°xidation)、化学气相沉积(chemicalvapordcp...[全文]
- 常规的CMOS晶体管2017-10-17 21:42:32
- 常规的CMOS晶体管,从源区TA8083F至沟道和漏区由两个背靠背的PN结组成,沟道的掺杂类型与其漏极与源极相反。当足够大的电位差施于栅极与源极之间时,电场会在栅氧化层下方的半导体表面感应少子电...[全文]
- MRAM2017-10-17 21:30:52
- 磁性隧道结(MJT)[45],通常是2层铁磁层夹着一层薄绝缘壁垒层,显示出双稳定态的隧穿磁电阻(TMR),作为MRAM中的存储单元。TMR是由于“自由”TA31272FN的铁磁层相对于“固定”层...[全文]
- 永磁体和铁磁体产生的磁场2017-10-7 10:24:46
- 会使计算更快、更准确0522P,但这需要用户根据磁场分布的定性判断决定,否则反而会降低计算速度和准确性。因此对于初学者,选择四面体即可。设定磁体的实体属性参数后,再设定匀场环磁极和...[全文]
- 模块设置对话框2017-10-4 23:38:25
- 设置材料属性后的磁D45C8体模型，线圈的参数在建立线圈时已经确定,无须再设置。解算模块设置，本例中仅计算通电线圈和铁磁体产生的静磁场,因此需要指定TOSCAMagnetic模块工...[全文]
- 对焊是使焊件沿整个接触面焊合的电阻焊方法2017-9-29 19:49:06
- 对焊是使焊件沿整个接触面焊合的电阻焊方法。电阻焊方法的主要特点是接头可靠,机械化和自动化水平高,焊接过程的生产效率高,L6599N生产成本低,具体表现为:①热量集中,...[全文]
- 工艺管理、工艺方案、工艺设各与工艺装备2017-9-29 19:22:26
- 工艺管理、工艺方案、工艺设各与工艺装备。①工艺管理是工艺工作的主要内容之一。L6225D它包括企业内部属于微观的工艺管理和各级管理部门属于宏观的工艺管理。企业的工艺管理是在一定的生...[全文]
- 系统图和框图的绘制2017-9-29 19:17:56
- 系统图或框图的基本特点是它所描述的对象是系统的基本组成和主要特征,L3404HVMA而不是全部组成和全部特征,描述是概略的而不是详细的。它的基本组成是图形符号、带注释的框和连线。系统图与框图原则...[全文]
- 在线测试仪2017-9-27 20:37:13
- 在线测试仪在线测试仪是对已装配完成的电路板,进行电气功能和性能综合、QFE2320快速测试的智能型设备。如图2.32所示为在线测试仪,它由电路板定位台、触针、触针控制台、计算机及专...[全文]
- 恒温电烙铁2017-9-26 20:48:06
- 恒温电烙铁。UBA2008TK/N2普通的内热式和外热式电烙铁,使用时的实际温度常常都要比焊接所需的温度高很多,这样不仅容易损坏那些不耐高温的元器件,而且在焊接质量要求较高时达不到规定的要求。所...[全文]
- 生成合金层的基本条件2017-9-25 20:37:42
- (1)被焊材料的可焊性要好。可焊性是指焊接时焊料在被焊金属表面能顺利地完成浸润、TPS2051BDR扩散,形成合金层,生成良好焊点的特性。不同材料的焊接适合的焊料不同。对于锡焊,只有一部分金属具...[全文]
- 所有塑封SMD2017-9-24 18:11:24
- 所有塑封SMD,当开封时发现湿度指示卡的湿度为30%以上或开封后的SMD未在规定的时间内装焊完毕,R5F21103FP以及超期储存SMD等情形时,在贴装前一定要先进行驱湿烘干。烘干方法分为低温烘...[全文]
- 集成电路的命名方法2017-9-22 20:11:40
- 集成电路的命名方法半导体集成电路的型号由5部分组成,各部分的符号及含义如表1.12所示。R5F21103FP例如,低功耗运算放大器CF~s140CP,其含义为...[全文]
- 进行欧姆调零2017-9-26 14:40:29
- 测量以前，先进行“调零”。如图1.8所示，将两表笔短接，此时表针会很快指向电阻的零位附近，P3041PSE1MZA若表针未停在电阻零位上，则旋动下面的“Q”钮，使其刚好停在零位上。若调到底也不能...[全文]
- 电阻器种类很多2017-9-19 20:47:24
- 电阻器种类很多,通常可分为固定电阻器、可变电阻器、熔断电阻器、R05P05D/R8敏感电阻器和集成电阻器。熔断电阻器又称保险电阻器,是一种具有电阻器和熔断器双重作用的特殊元器件,分...[全文]
- 电子产品调试工艺编制 2017-9-15 21:11:30
- 电子产品调试工艺编制任务描述NE5532A在将项目三中已装配完成的电子产品部件和整机进行调试之前,按照工艺要求编制调试工艺文件。任务相关知...[全文]
- 总装的工艺过程2017-9-15 21:07:00
- 整机总装是在装配车间(亦称总装车间)完成的。总装应包括电气装配和结构机械安装两大部分,电子产品是以电气装配为主导、以其印制电路板组件为中J心进行焊接和装配的。总装的形式可根据产品的性能、NDS9...[全文]
- 装配工艺过程卡2017-9-15 20:48:10
- 装配工艺过程卡是整机装配中的重要文件,它反映装配工艺的全过程,供机械装配和电气装配用。填写中,“装入件及辅助材料”中的“名称、牌号、H1012C技术要求”、“数量”栏应按工序填写相...[全文]
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