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可将大容量化技术分为两大类2017-1-23 20:58:12
MOsFET和IGBT等全控型功率半导体器件的容量已日益扩大,与⒑BT及MOS-FET配套的驱动器和保护电路已系列化和标准化,给中频和超音频中频电源的设计、IDT821034DN制造奠定了技术基...[全文]
光导纤维传感器的出现2017-1-22 17:20:07
光导纤维传感器的出现,在传递图像和检测技术方面又开拓出一片新的天地,为光电AD9283BRSZ-100检测技术小型化等开辟了广阔前景。光纤检测技术可以解决传统检测技术难以解决或无法解决的许多问题...[全文]
非接触测量2017-1-19 19:26:03
非接触测量。光照到INA131BP被测物体上可以认为是没有测量力的,因此也无摩擦,可以实现动态非接触测量,是各种测量方法中效率最高的一种。寿命长。在理论上光波是永不磨...[全文]
湿敏电阻器的主要参数如下2017-1-16 20:37:39
主要参数湿敏电阻器的主要参数如下。①相对湿度在某一温度值下,空气中所含水蒸气KDV202E-B-RTK/P的实际密度与同一温度下饱和密度之比;通常以RH来表示,如⒛%...[全文]
需要注意的参数包括热电阻器的额定功率2017-1-16 20:08:03
选用热电阻器时,需要注意的参数包括热电阻器的额定功率、最大工作电压、标称阻值,K9F1208U0C-PCBO以及最高工作温度和电阻温度系数等;此外,鉴于热电阻器型号较多且其温度系数有正负之分,选...[全文]
解算报告窗口会停止更新内容,2017-1-14 18:14:32
在单击Prepareand№lve按钮后,Opera3D会生成解算文件,然后自动调用解算程序对其进行解算。S1D137162B4解算完成后生成后处理文件,覆盖原解算文件,即与解算文件同名;如果单...[全文]
创建的线圈及圆柱实体 2017-1-14 17:31:15
Cylinder由上底圆心Centrehref="http://www.51dzw.com/stock_N/NJM2072M-TE2.html">NJM2072M-TE2意空气柱只是辅助生成模型...[全文]
半导体照明是用第三代半导体材料制作的光源2016-10-28 21:22:17
以发光二极管(LightEmittingDiodc,LED)为核心的新一代半导体照明(Scmiconduct∝~ughtillg,也称为So旧StatcjghJng,SSL,即固态照明)是对传统...[全文]
常用二极管2016-10-23 16:04:31
整流二极管将交流电源整流成为直流电流的二极管称为整流二极管,它是面结合型的功率器件,REF02Z因结电容大,故工作频率低。通常,rF>1A的二极管采用金...[全文]
静电肪护原理与方法2016-9-24 19:58:45
在现代化电子工业生产中,在一般情况下不产生静电是不可能的,但产生静电并非危害所在,EPA087-10B真正的危险在于静电积聚以及由此而产生的静电放电。因此,静电积聚的控制和静电泄放是静电防护的核...[全文]
台式回流焊炉的使用与操作2016-9-19 21:51:10
如图6-16所示为台式红外热风回流焊炉的照片。它是内部只有一个温区的小加热炉,能够焊接的电路板最大面积为碉0mm×400mm(小型设备的有效焊接面积会小一些)。N323DT11AVI炉内加热器和...[全文]
助焊剂喷涂装置2016-8-26 22:19:41
助焊剂喷涂装置。助焊剂MB6S喷涂装置的作用是在波峰焊接乏前将焊剂施加至印制电路板组件底部。助焊剂喷嘴既可以实现连续喷涂,也可以被设置成检测到有电路板通过时才进行喷涂的经济模式。预...[全文]
8086的内部寄存器结构2016-7-24 18:15:36
由图12.1可知,8086微处理器内部具有14个16位的内部工作寄存器,用于提供指令执行、F05240000指令及操作数的寻址。寄存器结构如图12,2所示。14个寄存器按功能不同可...[全文]
A/D转换原理2016-7-21 21:37:01
A/D转换过程主要包括采样、量化和编码。一些非电量的物理信号,如温度、湿度、压力P1010NSE5DFA等,首先经过传感器转换成微弱电信号,再经过放大、滤波后转换成幅度较大的电信号;然后采样电路...[全文]
下面介绍有关专用寄存器功能2016-7-8 21:27:34
下面介绍有关专用寄存器功能。(l)程序计数器PC(ProgramCounter)PC是一个16位计数器,其内容为单片机将要执行的指令机器码所在存储单元的地址。PC具有...[全文]
数字Bi-CMOs工艺通常是在己有的CMOs工艺基础上发展起来2016-6-19 18:28:03
Bi=MOs工艺在19gO年中期为主流IC所采用,发展至今出现了针对不同应用的Bi-CMOS工艺:低成本、中速数字Bi-CMOs工艺、高成本、EP600ILI-45高性能数字B⒈cMOs工艺以及...[全文]
光刻质量控制2016-6-12 22:05:32
(1)光刻胶的质量控制。光刻胶A3250_06的质量控制主要体现在黏附性、胶膜厚度等方面。(2)对准和曝光的质量控制。对准和曝光的质量控制主要体现在光源的强度、光源的聚焦、图形的分辨率和投影掩膜...[全文]
Layers/Artworks2016-5-10 21:00:33
该项主要选择输出的层,可以通HA1-2425/883过All按钮和None按钮快速地选择和不选。scaIe缩放比例,预览比例缩放,显示输出的页面大小不变,因此放大倍数...[全文]
双面PCB板设计2016-5-9 21:33:20
在单面板的基础上进行修正,首先设置PCB布线规则,如图1150所示。自动布FM550-T线后的效果如图1151所示,从图中可以看出,PCB布线全部成功。随后添加泪滴,并对GND网络进行覆铜,效果...[全文]
铜箔导线的编辑2016-5-9 21:05:13
当布线完成以后,可以对铜箔导FM340线进行编辑,主要包括移动、删除、改变线宽和改变所在的层等操作。FM330以配套电子资源实例chap11中的Cpu.pdsp巧为例,选中铜模导线,右击,弹出快...[全文]
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