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静电放电引起发光二极管PN结的击穿2017-12-2 16:11:14
静电放电引起发光二极管PN结的击穿,是LED器件封装和应用组装工业中静电危害的主要方式。NC7SZ57P6X-NL静电放电对LED的危害非常大,造成8%~33%的良率损失,而且其损伤不是直接表现...[全文]
集束型装备的运行属于一种批加工过程2017-11-26 14:34:18
集束型装备的运行属于一种批加工过程,一个批次晶圆是25片,加工完某种产品的一批后,A915BY-151M切换到另一种产品的加工。每次切换时,各加工模块都需要重新设置。在每批加I中都包含三个阶段:...[全文]
集束型装备是典型的离散事件动态系统2017-11-25 19:15:09
集束型装备是典型的离散事件动态系统,存在各种各样的不确定事件。这些不TBPS0R472J410H5Q确定事件主要是由设备维护、客户需求变化、新产品试制、加工时间波动和设备自动清洗等几方面的原因引...[全文]
晶圆准备(Wafer Preparauon)2017-11-24 21:20:22
硅是用来制造集成电路芯片的主要半导体材料,也是半导体产业中最重要的材料。用A5366CA来做芯片的高纯硅称为半导体级硅(Semi∞nductor-GradcSilicon,sGs),有时也称为电...[全文]
sTI CMP的要求和演化2017-11-10 22:40:17
STICMP要求磨去氮化硅(SiN1)上的氧化硅(Si()2),同时又要尽可能减少沟槽中氧化硅的凹陷(dishing),参见图11.1。初期的s'r1CMP延用H~1,CMP的研磨...[全文]
超浅结技术  2017-11-10 22:09:22
PN结是在半导体底材上进行掺杂的区域,它是集成电路器件(如二极管和晶体管)的基本部件。PN结通常是通过离子注人,再经过高温的热处理将注入离子活化而形成的。OCP8155随着电子器件...[全文]
不同高凡/金属棚材料刻蚀率2017-11-7 21:55:55
如表9.2所示Ⅱ,它概述FDHF/HCl和稀HF对各种薄膜的刻蚀率和对高虍/金属栅兼容性的比较。DH「/HCl对Hf02的刻蚀,相对于其他材料有一个好的刻蚀选择性.尤其Si()2,这就是为什么D...[全文]
按下绿色按键图起动电动机2017-11-3 22:37:09
1)按下绿色按键图起动电动机;GLFR1608T1R0M-LR2)在电动机转动时按下固键使电动机升速到50Hz;3)在电动机达到50Hz时按下图l键电动机速度及其显示...[全文]
对焦深度(找平方法)2017-10-25 21:25:20
对焦深度(Depth>化范围。TA7521M如图7.13所示,光刻胶随着焦距的变化不仅会发生线宽的变化,还会发生形貌的变化。一般来讲,对透明度比较高的光刻胶,如193nm的光刻胶和分辨率较高的2...[全文]
元器件的检验、老化和筛选2017-9-30 9:24:19
通常,任何安装工程在实施之前都必须对其所用器材进行测试和检验。W25Q16JVSSIQ这一点对于电子产品的安装显得尤为重要,因为电子产品线路复杂,单机所拥有的元器件数目往往都很大,整机的正常工作...[全文]
插接2017-9-29 19:53:19
插接是利用弹性较好的导电材料制成插头、插座,通过它们之间的弹性接触来完成紧固。L7806CV插接主要用于局部电路之问的连接及某些需要经常拆卸的零件的安装。通常很多插接件的插接都是压接和插接的结合...[全文]
压接2017-9-29 19:50:32
压接是用专门的压接工具(如压接钳),在常温的情况下对导线、零件接线端子L7010R施加足够的压力,使本身具有塑性或弹性的导体(导线和压接端子)变形,从而实现可靠的电气连接。压接的特点是简单易行,...[全文]
制图的一般规则2017-9-28 22:36:10
在产品设计中制图是必不可少的,无论绘制系统图还是电路图,必然会涉及图纸的幅面和格式、P502APSE1VNA图线的形式和粗细、字体的大小及符号的选择等问题,对于这些共性的问题必须有统一的规定。...[全文]
方框图2017-9-28 22:32:15
方框图用来反映成套设各、整件和各个组成部分及它们在电气性能方面的基本作用、P3500Q12ALRP原理和顺序。系统图或方框图是用符号或带注释的框,概括地表示系统或分系统的基本组成、相互关系及其主...[全文]
设计文件编制原则2017-9-28 22:19:21
编制设计文件时,其内容和组成应根据产品的复杂程度、继承程度、生产批量、P1020NXE2HFB组织生产的方式,以及试制与生产等特点区别对待,在满足组织生产和使用要求的前提下,要按照少而精的原则编...[全文]
烙铁头长度的调整2017-9-27 20:53:25
烙铁头长度的调整。不同焊点焊接的温度不同,在不更换电烙铁的情况下,可以通过调节烙铁头插人烙铁芯上的深度来控制烙铁头的温度。QT1080-IS48G焊锡量的掌握。焊点的用锡量应合适,...[全文]
焊接要求及注意事项2017-9-27 20:51:45
要获得高质量的焊点,同时又要保证元器件和印制电路板等焊件不致受损,除了勤加练习,不断提高焊接技术外,还要按照如下要求和注意事项去做。QS5930-50TQ(1)烙铁头的处理。新的电...[全文]
移开焊锡丝2017-9-27 20:49:15
移开焊锡丝。当焊锡丝熔化适量后,迅速移开焊锡丝,如图2.35(d)所示。QS3390QG8移开电烙铁。待焊锡浸润所有焊件,焊点已经成型而焊剂还未挥发完以前,立即移开电烙铁,结束焊接...[全文]
开关件的主要参数2017-9-24 18:15:00
(1)额定工作电压。RC0402JR-0710KL额定工作电压是指开关断开时,开关承受的最大安全电压。若实际工作电压大于额定电压,则开关会被击穿,造成损坏。(2)额定工作电流。额定...[全文]
二极管的主要参数2017-9-21 21:01:49
(1)最大整流电流Jr。M25P10-AVMN6TP二极管长时间正常工作时允许通过的最大正向电流,称为最大整流电流。因为电流通过二极管时会使管子发热,如果电流超过最大整流电流,二极管会因过热而烧...[全文]
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