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用刻蚀刀修整印制导线的边缘和焊盘2017-7-19 20:09:47
去漆膜。用热水K103K10X7RF53H5浸泡后漆膜即可脱落,未除掉的漆膜可先用刀片轻刮,再用香蕉水清除反复擦拭的方法来去除。修板。再次对比蚀刻好的电路板与原理图,用刻蚀刀修整印...[全文]
对于辐射较强和电磁感应较灵敏的元器2017-7-18 20:22:05
对于电位器、可调电感线圈、可变电SN54HC374J容器、微动开关等可调元件的布局应考虑整机的结构要求。对于一些重而大的元件,如变压器、扼流线圈、大电容器和继电器等,尽量安置在印制板上靠近固定端...[全文]
元器件的排列格式2017-7-18 20:13:05
1)不规则排列元器件不规则排列如图3.2.7所示,此种排列方式以立式安装为主,按照电路的电气连接就近布局,SI4532ADY元器件轴线方向彼此都不一致,在板上的排列没有一定的规则,...[全文]
印制导线的间距2017-7-18 20:05:17
在设计电路时,必须保证导线间的最小允许间距,以防相邻导线间产生电压击穿或飞弧现象。SGM2007-2.8XN5导线间的最小间距主要由最恶劣情况下的相邻导线的峰值电压差、环境大气压力(最高的工作高...[全文]
印制导线的尺寸和形状2017-7-18 20:03:01
印制电路板的设计主要就是设计印制导线。印制电路板上的元器件通过印制导线实现电气连接。SG3525AN设计印制导线时,要确定印制导线的长度和宽度、导线间距等尺寸,导线的尺寸和图形格式不能随便选择,...[全文]
单面印制电路板2017-7-18 19:48:41
单面印制电路板是指仅一面上有导电铜箔的印制电路板。它的厚度为0.2~5.0mm,SCN2681AE1A44导线图形比较简单,通常是采用酚醛纸基单面覆铜板,通过印制和腐蚀的方法,在绝缘基板覆铜箔一...[全文]
拆焊2017-7-17 20:05:32
拆焊也是焊接工艺中的一个重要工艺手段。在调试和维修中常需要更换一些元器件,HC393N如果方法不得当,稍不注意就会损坏元器件和印制电路板,因此必须掌握从印制电路板上更换元器件的方法。...[全文]
焊料2017-7-15 12:55:28
电子产品在焊接时,必须要有焊料。焊料又称为钎料,是电子产品制作中经常使用的一种材料。TAS5112ADCA焊料是焊接中用来连接被焊金属的易熔金属及其合金,它的熔点低于被焊金属,焊料的好坏直接影响...[全文]
信号光和本振光的频率漂移如不能限制在一定范围内2017-7-14 20:26:15
光外差检测除了要求信号光和本振光必须保持空间准直以外,还要求两者具有高度的单色性和频率稳定度。从物理光学的观点来看,ACT4060ASH光外差检测是两束光波叠加后产生干涉的结果。显然,这种干涉取...[全文]
新建原理图文件2017-7-14 19:56:01
1.新建原理图文件新建工程结束后,K4S64132F在界面的主菜单中,选择“File—New”,打开的新建文件对话窗。选择“BlockDiagram/SchematicFile”,...[全文]
集成电路的命名方法2017-7-13 20:49:08
集成电路的命名方法按国家标准规定,每个型号由下列五部分组成,各部分符号及意义如表1,6,1所列。ICL7126CPLZ其中54/74为国际通用系列,γ为商用,温度范围只有C级(0~⒛℃);“为军...[全文]
检查控制器标识2017-7-12 23:49:06
①检查控制器标识,核对规H5PS1G63JFR-S5C格、型号、数量是否符合设计要求,如不符合应立即调货更换,不能勉强施工。②检查控制器表面是否有破损、划伤,如有应立...[全文]
道路照明显色性的高低用数字表示2017-7-12 23:37:08
在有机动车和非机动车隔离带的道路上布置路灯时常将灯杆安装在隔离带中,H26M52103FMR并采用双挑灯,这是一种非常好的形式。但是,如果该道路弯弯曲曲,采用的双挑灯具,又是一边高一边低(常将机...[全文]
电位器的分类2017-7-10 21:40:17
电位器种类很多,用途各不相同,有多种分类方法,分别如下。1.按制作材料分类AD8302-EVALZ根据所用材料不同,电位器可分为线绕电位器和非线绕电位器两大类。...[全文]
额定电压和极限电压2017-7-10 21:18:21
额定电压和极限电压AA116-72LF-EVB额定电压:由阻值和额定功率换算出的电压,即σ=/P×R。极限电压:电阻两端电压增加到一定数值时,会发生电击穿现象,使电阻...[全文]
什么是EMC认证 2017-7-9 10:18:33
随着电气电子技术的发展,家用电器产品日益普及和电子化,广播电视、邮电通M24C64-RMN6TP信和计算机网络的日益发达,电磁环境日益复杂和恶化,使得电气电子产品的电磁兼容性(EMC电磁...[全文]
在硅集成电路制造中常用的掺杂原子主要以替位形式存在2017-7-7 21:13:36
在硅集成电路制造中常用的掺杂原子主要以替位形式存在、而且是浅能级杂质.因此在MAX3042BESE室温下基本会全部电离,也就是说或者向导带贡献一个电子,或者向价带贡献一个空穴。既然掺杂原子(离子...[全文]
在半导体内表面处的杂质溶解度将与其周围气氛中杂质的分压强成正2017-7-7 21:06:46
可见,当表面浓度Cls、杂质扩散系数D以及扩散时间r确定后,杂质的扩散分布也就确定了。MAX3042BCSE+T其中,Cs和D主要取决于不同的杂质元素和扩散温度。Cs是半导体内表面处的杂质浓度,...[全文]
扩散是一种自然现象,2017-7-7 20:52:46
扩散是一种自然现象,是由物质自身的热运动引起的,运动的结果是使浓度分布趋于均匀。半MAX3041CSE+T导体工艺中的扩散,就正是利用了Fsl体中的扩散现象,使一定种类和一定数量的杂质掺人半导体...[全文]
Rs1O3(10kHz~40GHz电场辐射敏感度)测试2017-7-6 21:42:00
Rs1O3(10kHz~40GHz电场辐射敏感度)测试1)目的GP2A240LCS0F本测试方法用来检验EUT和有关电缆承受辐射电场的能力。...[全文]
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