- 焊球尺寸及其配方等因素的影响2016/5/31 21:19:52 2016/5/31 21:19:52
- 说明如下。●T2是再流焊接的最高温度,它取决于对温A1183EUA度最脆弱的元器件的耐热性。●T1是完全液化温度或最低回流温度。在该温度上,熔化的焊料可以漫流将要润湿...[全文]
- 正确分析缺陷原因2016/5/31 21:05:57 2016/5/31 21:05:57
- 一般缺陷原因有以下4种。①过程能力不良:这意味A1182LLHLT着过程不能达到所希望的结果。例如,一台不能持续产生所希望的胶点尺寸的点胶机。②过程执行不完善:在这里...[全文]
- 关注检测过程 2016/5/31 21:04:34 2016/5/31 21:04:34
- 许多公司对产品缺陷发生率的反应是被动的,因为它们大多数的工作是去计数缺陷而不是检测过程。事实上,计数缺陷是被动性的反应,因为缺陷己经发生了。A1182EUA-T检测过程是主动性的反应,因为这是一...[全文]
- 单板生产前准备2016/5/30 20:27:06 2016/5/30 20:27:06
- 生产之前的准备重点是需要将PCB进行清洁,清洁工作的目的有两点:保证PCB在印刷焊膏之前,M27C010A-15能够拥有清洁的表面,避免杂质对后续焊膏焊接的过程造成影响,影响焊点的质量和可靠性;...[全文]
- 再流焊接 2016/5/30 20:22:57 2016/5/30 20:22:57
- 再流焊接也称重熔焊接。它的工M2764A-2F1艺特征是先将膏状钎料印刷在PCB基板的焊盘区域,再将SMC/SMD搭载在膏状钎料上,并靠膏状钎料的黏性将其定位和固定。之后加热使膏状钎料熔化,依靠...[全文]
- SMT工程的主要组成部分2016/5/30 20:10:28 2016/5/30 20:10:28
- SMT工程的主要组成部分如图7.3所示。SMT基本工艺过程和设备配置概括来说,sMT工艺过程就是先M2764-12F1将焊膏涂在PCB基板上,搭载元器件...[全文]
- SMT特点2016/5/30 20:08:09 2016/5/30 20:08:09
- 与传统工艺相比,SMT的特点如下所述。①高密度,元器件种类繁多,元器件在PCB上高密度分布。②组装精度和组装质量要求高,组装过M27512A-2F1程复杂及控制要求严...[全文]
- 关键工序介绍 2016/5/29 20:33:56 2016/5/29 20:33:56
- 设备:钻孔机、钻头、钻头套环(固定钻头)、盖板(防止毛刺、散热、清洁钻头、引钻头)、HD6432215CK01垫板(最下层,钻头行程终点)。加工条件设定:切削速度(每分钟切...[全文]
- 基板材料的标准 2016/5/29 20:21:23 2016/5/29 20:21:23
- 基板材料的标准绝大多数执行1997年美国IPC颁布的IPC-4101《刚性及多层印制板用基材规范》。HD6417750F167各个国家和地区也有自己的标准,如日本的JIS标准、美国的IPC等标准...[全文]
- 焊膏使用的注意事项2016/5/28 23:01:06 2016/5/28 23:01:06
- ①储存温度:建议在冰箱内储存温度为0~10℃。②出库原则:必须遵AFB0412VHB-TP29循先进先出的原则,切勿造成焊膏在冷柜存放超过保质期。③解冻要求:从冷柜取...[全文]
- 助焊剂对焊膏特性的影响2016/5/28 22:58:44 2016/5/28 22:58:44
- 助焊剂对焊膏特性的影响①由助焊剂决定的焊膏特性。②活性。AFB0412VHB-TP25③流变性。④印刷和湿强度的特性。⑤残留...[全文]
- 锡铅焊膏的特性2016/5/28 18:59:06 2016/5/28 18:59:06
- 铅在焊料中的作用降低熔点,如图5.9所示。减小表面张力和黏度。LUF200D60C1改进机械特性。抗拉强度:●Sn△4...[全文]
- QFP(Quad Flat Package):四边扁平封装2016/5/27 20:29:54 2016/5/27 20:29:54
- QFP(QuadFlatPackage):四边扁平封装四边扁平封装是指四边具有翼形短引线,采用塑料封装的薄形表面组装集成电路。引线A2C18579中心距有英制和公制,公制尺寸有l,...[全文]
- 小外形晶体管封装2016/5/27 20:27:31 2016/5/27 20:27:31
- SOT(Smallout△11cT1・all姚tor):小外形晶体管封装小外形晶体管封装示意图如图4,5所示。A2C18577SoP(Sm...[全文]
- 刮胶2016/5/26 19:40:31 2016/5/26 19:40:31
- 刮胶机的参数设置和优化主要是为了更好地控制钢网上胶的残留、印刷效率、胶点形IL-WX-14SB-VF-B-E1000E状和厚度,主要包括以下几个参数。(l)印刷压力压...[全文]
- 施胶工艺参数设置和优化 2016/5/25 20:15:37 2016/5/25 20:15:37
- 点胶机的参数设置主要H1145IB是为了更好地控制点胶量的大小,适当的点胶量是点胶工艺的重要指标,必须根据机器和产品的特点选择合适的参数。胶嘴直径胶嘴直径是指点胶嘴嘴...[全文]
- 加热固化2016/5/25 20:09:05 2016/5/25 20:09:05
- 充分渗透后的PCBA一股采用加热的方法进行固化。在线固化的工艺方法目前较普遍采用H0512S-2W的是在注胶机后,配置一台再流炉。由于各供应商针对自己产品推荐的理想固化条件有些不同...[全文]
- 黏度2016/5/24 20:11:10 2016/5/24 20:11:10
- 黏度是焊膏的一个重要特性,从动态方面来说,在印刷行程中,其黏性越低,则流动性越好,FAN5066M易于流入模板孔内而印到PCB的焊盘上。从静态方面考虑,印刷时刮过后焊膏停留在模板孔内,其黏性高,...[全文]
- 径向引脚元器件限位垂直安装时2016/5/24 19:35:32 2016/5/24 19:35:32
- 径向引脚元器件限位垂直安装时①可接受。FAN1084MCX●限位装置与元器件和板面完全接触,如图3,77所示。●引脚恰当弯曲,如图3.78...[全文]
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