施胶工艺参数设置和优化
发布时间:2016/5/25 20:15:37 访问次数:564
点胶机的参数设置主要H1145IB是为了更好地控制点胶量的大小,适当的点胶量是点胶工艺的重要指标,必须根据机器和产品的特点选择合适的参数。
胶嘴直径
胶嘴直径是指点胶嘴嘴孔的直径。考虑到贴片元器件尺寸的大小,所使用的点胶嘴直径都会比元器件尺寸稍小,这样点涂的胶量才会小于两个焊盘之间的距离。
胶嘴直径一般应达到胶点直径的0.5倍左右。通常的参数设置如表3.16所示。在实际选择时应按所生产单板中最小的元器件来选择合适的胶嘴。
如果胶嘴直径太大,点胶时排出的胶水过多,胶水会溢出到焊盘上,从而弄污焊盘。而且贴片后贴片元器件可能浸没在胶水中,导致后续波峰焊上锡不良,出现假焊、虚焊等缺陷。如果胶嘴直径太小,贝刂在点胶时排出的胶水不足,黏力不够,贴片贴片元器件由于PCB的移动会产生移位的现象,并月^由于胶水的不足会导致连接强度不够而掉件。
点胶机的参数设置主要H1145IB是为了更好地控制点胶量的大小,适当的点胶量是点胶工艺的重要指标,必须根据机器和产品的特点选择合适的参数。
胶嘴直径
胶嘴直径是指点胶嘴嘴孔的直径。考虑到贴片元器件尺寸的大小,所使用的点胶嘴直径都会比元器件尺寸稍小,这样点涂的胶量才会小于两个焊盘之间的距离。
胶嘴直径一般应达到胶点直径的0.5倍左右。通常的参数设置如表3.16所示。在实际选择时应按所生产单板中最小的元器件来选择合适的胶嘴。
如果胶嘴直径太大,点胶时排出的胶水过多,胶水会溢出到焊盘上,从而弄污焊盘。而且贴片后贴片元器件可能浸没在胶水中,导致后续波峰焊上锡不良,出现假焊、虚焊等缺陷。如果胶嘴直径太小,贝刂在点胶时排出的胶水不足,黏力不够,贴片贴片元器件由于PCB的移动会产生移位的现象,并月^由于胶水的不足会导致连接强度不够而掉件。
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