黏度是焊膏的一个重要特性,从动态方面来说,在印刷行程中,其黏性越低,则流动性越好,FAN5066M易于流入模板孔内而印到PCB的焊盘上。从静态方面考虑,印刷时刮过后焊膏停留在模板孔内,其黏性高,则易保持其填充的形状而不会往下塌陷,这一点对己印刷在焊盘上而等待贴片的焊膏尤为重要。

   焊膏在其容器罐内的黏度,标准值为500~1200kcps,理想的用于模板印刷的典型值为800kcps。

   模板的主要功能是帮助焊膏的沉积,是将数量准确的焊膏转移到PCB板的确定位置上。“好的模板能得到好的印刷结果,再加上自动化的帮助就能实现其结果的可重复性。”因此,模板的制备不仅是SMT组装工艺的第一步,它也是最重要的一步。

   金属模板是目前在焊膏印刷机上大量使用的,其组成是在薄金属板上开有小孔,焊膏从中印出。它解决了网印沉淀物无规律的问题,不要求有丝印刮板的泵作用,也不要求模板与PCB之间有问隙,囚为焊膏可以很容易地流过开孔。