QFP(Quad Flat Package):四边扁平封装

   四边扁平封装是指四边具有翼形短引线,采用塑料封装的薄形表面组装集成电路。引线A2C18579中心距有英制和公制,公制尺寸有l,OOmm、0,8mm、0.65mm、0,5mm、04mm、0.3mm。外形有正方形和矩形两种,如图4.8所示。

   ● 优点:目检方便,适用于多种焊接方式,可实现细间距。

   ● 缺点:引脚容易弯曲变形,自对准能力差。

   QFN(Quad F1at pack-No lcads):四周扁平无引   图48 四边扁平封装示意图线封装其VO引出端子在外壳侧面和外壳底部或仅在外壳底部,这是一种无引脚封装,呈正方形或矩形,底部中央位置有一个大面积裸露焊盘用来导热和接地。外围四周焊盘的中心距通常有127mm、0,8mm、065mm、0.511nll、0.4mm,如图49所示。

   ● 优点:封装面积小、电气及散热性能好,I作可靠性高;

   ● 缺点:目检困难,工艺控制难度大。