SOT(Small out△11cT1・all姚tor):小外形晶体管封装

    小外形晶体管封装示意图如图4,5所示。A2C18577

   SoP(Small otltlinc Packagc): 形封J夜

   小外形封装是指两侧具有翼形或J形引线的一种表面组装元器件的封装形式,如图46所示。

   PLCC(Plastic Lcadcd Chip CaⅡiers):塑封有引线芯片载体

   塑封有引线芯片载体是指四边具有J形引线,采用塑料封装的表面组装集成电路。外形有正方形和矩形两种形式,典型引线中心距为127mm,如图47所示。

  ● 优点:空间小、引脚共面性好。

  ● 缺点:目检困难、焊点疲劳失效风险高,体积高,不便于返修。