位置:51电子网 » 技术资料 » EDA/PLD

关键工序介绍

发布时间:2016/5/29 20:33:56 访问次数:572

   设备:钻孔机、钻头、钻头套环(固定钻头)、盖板(防止毛刺、散热、清洁钻头、引钻头)、HD6432215CK01垫板(最下层,钻头行程终点)。

   加工条件设定:切削速度(每分钟切削距离)、进刀速度(每分钟主轴下降距离)、主轴转速(主轴每分钟转动圈数)、进刀量(主轴每圈钻入距离)。加工类型:一步钻孔(一次完成)、分步钻孔(适用于小孔,保证孔位准确和防止短针)、预定钻孔(适用于高厚径比,要更换钻头I保证孔位准确、孔斜和防止短针)、盲孔(内盲孔又称埋孔,先钻后压合;外盲孔先压合后钻)。

   基板定位:双面板定位和多层板定位。

   常见品质问题:断针、毛刺、孔径错误、堵孔、缺孔、烧焦、孔大、多孔、未穿、孔偏等。



   设备:钻孔机、钻头、钻头套环(固定钻头)、盖板(防止毛刺、散热、清洁钻头、引钻头)、HD6432215CK01垫板(最下层,钻头行程终点)。

   加工条件设定:切削速度(每分钟切削距离)、进刀速度(每分钟主轴下降距离)、主轴转速(主轴每分钟转动圈数)、进刀量(主轴每圈钻入距离)。加工类型:一步钻孔(一次完成)、分步钻孔(适用于小孔,保证孔位准确和防止短针)、预定钻孔(适用于高厚径比,要更换钻头I保证孔位准确、孔斜和防止短针)、盲孔(内盲孔又称埋孔,先钻后压合;外盲孔先压合后钻)。

   基板定位:双面板定位和多层板定位。

   常见品质问题:断针、毛刺、孔径错误、堵孔、缺孔、烧焦、孔大、多孔、未穿、孔偏等。



上一篇:单面板的制造流程

上一篇:孔金属化

相关技术资料
5-29关键工序介绍

热门点击

 

推荐技术资料

声道前级设计特点
    与通常的Hi-Fi前级不同,EP9307-CRZ这台分... [详细]
版权所有:51dzw.COM
深圳服务热线:13751165337  13692101218
粤ICP备09112631号-6(miitbeian.gov.cn)
公网安备44030402000607
深圳市碧威特网络技术有限公司
付款方式


 复制成功!