(1)孔金属化

   PCB制作过程中最关键的一个工序,要解决在孔壁覆盖一层均匀的、耐热冲击的金属铜, HD6432215CK01TE化学镀铜在印制板制造中用作孔金属化,来完成双面板与多面板层间导线的连通。

   (2)孔壁结构

   铜箔、玻璃纤维、环氧树脂。

   (3)流程

   流程分去钻污(主要为树脂残渣)流程和化学沉铜流程两部分。

   (4)去钻污流程

   方法:高锰酸钾(使用最广泛)、浓硫酸、铬酸、等离子体。

   (5)化学沉铜原理

   Cu2++2CH20+40H―Cu+2HCooˉ+2H20+H2

   2Cu⒉+HCHo+30H^――2Cu++HCOo+2H20

   2Cu+―÷Cu+Cu2+