与传统工艺相比,SMT的特点如下所述。

   ①高密度,元器件种类繁多,元器件在PCB上高密度分布。

   ②组装精度和组装质量要求高,组装过M27512A-2F1程复杂及控制要求严格。

   ③SMT及其元器件的迅速发展引起的组装技术更新速度快。

   ④小型化,引脚间距小,焊点微犁化。

   ⑤组装过程自动化程度高,大部分借助或依靠专用组装设备完成。

   ⑥元器件端子和电路焊盘之间建立牢固和可靠的机械与电气连接。

   sMT工艺和插件工艺的PCBA布局(表贴和插件PCBA)如图72所示。

   图72 sMT工艺和插件工艺的PCBA布局

   THT工艺和SMT工艺对比如表72所示。