随着电子元器件小型化、M27512-90F1高集成度的发展,电子组装技术也经历了以下几个发展阶段,电子组装技术发展趋势如表7,1所示。

   表71 电子组装技术发展趋势

   sMT是电子装联技术的发展方向,SMT已成为世界电子整机组装技术的主流。目前sMT有两种工艺,这两种工艺在技术能力上存在极大的差异,取决应用的特定需求,各有优缺点。

   ①点胶/波峰焊工艺。这种工艺可最大限度利用原有设备,因此它是一种费用低、资金投入风险小的技术。自动插孔设各可继续用于通孔插装元器件,而许多这种元器件市场还不能提供表面安装组件。原有的波峰焊机也可继续使用。这种工艺方法最适用于焊接无源表面安装元器件,同时适用于仍保留通孔插装形式的半导体元器件与集成电路。

   ②印锡膏/再流焊工艺。可焊接所有表面贴装元器件,焊接可靠性高,便于工艺控制。