说明如下。

  ● T2是再流焊接的最高温度,它取决于对温A1183EUA度最脆弱的元器件的耐热性。

   ● T1是完全液化温度或最低回流温度。在该温度上,熔化的焊料可以漫流将要润湿形成焊接点的金属表面。它受焊膏内特定的合金成分、焊球尺寸及其配方等因素的影响。因此,对特定焊膏给定的最小值,就成为每个焊接连接点必须获得的最低温度。

   这个温度通常比焊料的熔点高出20~25℃,而认为只要达到焊料熔点即可是一个错误的说法。

   举例如下。                    

   有铅焊膏(S诵3ρb37)。

   ● 成分特征:共晶组分。

   ● 液相温度:183℃。

   ● 固相温度:183℃。

   ● 液固温差:Δ卜0℃。

   ● 最低回流温度范围:「l=183+(20~25)≈(⒛0~”0)℃。

   ● 合适的回流峰值温度:”5℃左右。