有铅焊膏

   在s〃Pb焊膏中掺入少量的Ag(0,5~2)%,不但可以使焊料的熔点降低,而且还A1183EUA-T可以改善焊料的扩散性,提高焊接强度,使焊点更光亮美观,其主要特性如下所述。

   ● 成分特征:非共晶组分。

   ● 液相温度:183℃。

   ● 固相温度:179℃。

   ● 液固温差:Δ卜4℃。

   ● 最低回流温度范围:rl=183+(20~25)≈(⒛0~”ω℃。

   ● 合适的回流峰值温度:225℃左右。

   无铅焊膏(96.5Sl13Ag/0,5Cu)。

   成分为96.5SⅣ3Ag/0,5Cu无铅焊膏,该成分在日本的型号为M705,为日本电子工业发展协会推荐使用的无铅焊膏,其主要特性如下所述。

   ● 成分特征:非共晶组分(共晶组分为96.5Sl13.0Ag/0.5Cu)。

   ● 液相温度:”0℃。

   ● 固相温度:217℃。

   ● 液固温差:Δ卜3℃。

   ● 最低回流温度范围:「l=2?0+(15~⒛)≈(235~γω℃。