丝印层( Silk)：丝印EML9206-18VF05GRR层主要用于放置印制信息，如元件的轮廓、标注和各种注释字符等。ARES PCB Layout提供了Top Silk【顶层丝印层）和Bottom Silk（底层丝印层）两个丝印层。一般，各种标注字符都在顶层丝印层，底层丝印层可关闭。

   阻焊层( Resist)：ARES PCB Layout提供了Top Resist（顶层阻焊层）和BottomResist（底层阻焊层）两个阻焊层。阻焊层是指板上要上绿油的部分；因为它是负片输出，所以有的部分实际并不是上绿油，而是镀锡，呈银白色。阻焊层的主要作用是防止焊锡

外溢造成电路短路，在进行波峰焊接时阻焊层显得尤为重要，可以防止非焊接点被焊锡沾污等。

   锡膏层( Mask)：ARES PCB Layout提供了Top Mask（顶层锡膏层）和BottomMask(底层锡膏层)两个锡膏层。它和阻焊层的作用相似，该层一般用于贴片元器件的SMT回流焊过程时上锡膏，它是在过焊炉时用来对应SMD元器件焊点的，也是以负片的形式输出，板层上显示的焊盘和过孑L部分代表电路板上不铺锡膏的区域，也就是不可以进行焊接的部分。