PcBA上温度的最大梯度为乃(MVC)减去合金化的液态温度Γl,再流焊的最高温度范围一经确定,A1183LLHLT那么也就能定出产品允许的最大温度梯度(乃一rl)。能否让温度曲线处在这个范围之内,取决于产品的大小、表面几何形状的大小与复杂性、PCB基板的化学成分和再

流焊接炉的热传导效率等因素。理想状态是希望温度梯度尽量小,同时峰值温度尽可能接近(但不低于)「l,以获得最小的温度变化率,缩短液态居留时间和产品在最高温度中的停留时间,减少液态对高温漂移的暴露量。

   按照传统做法,再流焊温度曲线的设定就是要让液态保持时间最短,并与焊膏制造商要求的温度一时间关系相符。液态保持时问太长会导致焊点内部合金过度生长,对焊点的长期可靠性造成影响,并使基板和元器件性能下降。

   对于温升速率,业内人士较普遍采用每隔⒛s取一点的方式进行量测,温升速率小于或等于4℃人。一个比较好的做法是使冷却速率和加热速率一样或更低,也即爬升的速度与下降的速度一样,以免对元器件造成热冲击。

   焊膏制造商提供基本的时间一温度关系资料,它应用于特定的配方,通常可在产品的数据表中找到。可是,元器件和材料将决定装配所能忍受的最高温度。

   作为一般原则,所希望的温度梯度是在2~4°C范围内,以防止由于加热或冷却太快对板或元器件造成损害。