(I)最高温度(马)

   PCBA能承受的最高温度取决于A1183ELHLT-T它上面所有元器件或材料耐温的最低值,也就是最脆弱元器件(MVC)的耐温值(乃)。

   MVC是指PCBA上对最低温度“痛苦”忍耐度的元器件。从这点来看,应该建立一个低过5℃的“缓冲区”,即将这个温度减去5℃作为产品的最易受损的温度马。在PCBA上典型的MVC:连接器、双排封装(DIP)的开关、发光二极管(LED)、基板材料等。MVC随应用不同而不同,应用时要特别关注,回流时温度不能超过该值。

   (2)最低温度(马)

   涉及的第一个温度是完全液化温度或最低回流温度(rl)。该温度也是理想的润湿、再流焊或完全液化的温度,它一般比合金熔点高20~25℃。在这点,熔化的焊料可流过将要润湿来形成焊接点的金属表面。它取决于焊膏内特定的合金成分,但也可能受焊料球尺和

其他配方因素的影响,也可能在数据表中指出的是一个范围,如图8,1所示。