形成原因

   ①基板的可焊性差,焊盘氧化、污染。

   ②助焊剂用量少;助焊剂AFB0712SH-AB选用不合适或变质失效。   '

   ③预热不当、基板翘曲。

   ④钎料槽温度低,铜箔面太大。

   ⑤夹送速度不合适、焊接时间过短或过长c

   ⑥PCB压波深度过大;钎料纯度变差,杂质容量超标。

   在波峰焊时,从拉尖的形状大致可以知道钎料槽的温度以及夹送速度是否合适。当拉尖有金属光泽且呈细尖状时,不是钎料槽的温度低就是夹送速度过快;而当拉尖呈园、短、粗而无光泽状态时,则原因与上述完全相反。

   解决办法

   ①净化被焊表面。

   ②调整和优选助焊剂。

   ③合理选择预热温度;基板上的大铜箔面,可用阻焊膜(绿油)将大铜箔面分隔成尺寸约为3mm×10mm区块来改善。

   ④调整钎料槽温度。

   ⑤调整夹送速度。

   ⑥调整波峰高度(或压波深度);钎料槽中铜含量应控制在0.3%以下。