充分渗透后的PCBA一股采用加热的方法进行固化。在线固化的工艺方法目前较普遍采用H0512S-2W的是在注胶机后,配置一台再流炉。

   由于各供应商针对自己产品推荐的理想固化条件有些不同,但通常加热时间均较长,很难满足连续快速生产的需要。因此,一般情况下应参考供应商推荐的有关固化曲线,结合实际的生产条件确定出一个可以接受的固化条件。目前一般要求确保在1⒛~140℃之间不小于5min。胶水固化用参考温度曲线,如图3.叨所示。

   注胶后的质量要求

   被施胶元器件的四周需完全渗透,不允许有气泡。一般要求元器件底部要完全渗透,特殊情况下可以允许胶水只渗透需要填充器件面积的75%。工艺上特别要求指明的部分(如金手指,芯片表面和特定元器件)不允许有胶水。