注胶: 使用丨&J2300、 C&D3000、 C&D4000

   ①将需注胶的单板的夹具用螺钉固定,夹H0512S-1W具必须与底座平面保持平行。

   ②分别打开加热器电源,气路电源和注胶机电源。将气压调至(6±1)b盯。按start键初始化机器。

   ③调出需生产程序,将PCB板放到夹具上。到第一点(观察位置是否正确),将胶水装上(注意调整z轴为合适的高度),由TEACH模式转换成运行模式先干运行,观察注胶针头的行走轨迹,若无异常即可装上胶水并打开气路开关开始正常生产。此时观察出胶量,根据胶量的多少适当调整气压的大小。

   为确保胶水能渗透在整个面阵列封装器件的底部,通常采用静置或预加热的方法。施过胶的PCB在观察到被点胶的芯片四周都有胶水渗透后,方可过回流炉加热固化。如果施胶时,PCB板进行预热:预热温度一般要求为硐℃±2℃。温度不可过高,以避免胶水在渗透过程中发生固化现象,导致胶水反而不能完全渗透。