SMT贴片胶工艺是指在sMT阶段在PCB上特定位置点或者刷上特种胶黏剂,然后将H0515D-1W贴片元器件黏附到PCB上的工艺过程,贴片胶黏附的元器件需要在波峰焊阶段完成焊接。

   名词术语

   ①贴片胶:应用于表面组装的特种胶黏剂,又称为表面组装用黏结剂。

   ②热固化:贴片胶点胶并贴片后,PCBA经过再流炉时,在再流焊接温度作用下,加热而固化的过程。

   ③光圃化:贴片胶点胶并贴片后,PCBA经过再流炉时,由再流炉产生的UV光加热而固化的过程。

   ④止动高度:指当sUPPORT PN(定位顶针)顶到PCB时,点胶嘴针头点胶后离开PCBA的最大距离。

   点胶/刮胶生产工艺流程

   典型点胶/舌刂胶生产工艺流程为:

   点胶/舌刂胶一+贴片一+固化一◆检验一◆转波峰焊接