MSD的分类及SMT包装的分级
发布时间:2016/5/18 21:17:08 访问次数:1303
MSD的分类和分级
当封装材料为酚醛树脂、联苯、OP37AZ/883多功能环氧树脂、硅树脂等化合物封装的MSD时,其分类随封装结构形式、封装体的厚度和环境温度的不同而不同,如表24所示。
表24 酚醛树脂、联苯或多功能环氧树脂封装器件在20°C、25℃和30°C时的分类和分级
MSD的分类和分级
当封装材料为酚醛树脂、联苯、OP37AZ/883多功能环氧树脂、硅树脂等化合物封装的MSD时,其分类随封装结构形式、封装体的厚度和环境温度的不同而不同,如表24所示。
表24 酚醛树脂、联苯或多功能环氧树脂封装器件在20°C、25℃和30°C时的分类和分级
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