(l)BGA返修台分类

  按加热方式的不同分类。

   ● 红外返修台:上下全红外NDS355(如德国ERSA公司的产品)。

   ● 热风返修台:上下全热风(如日本oKI公司的产品);上热风,下红外(如德国马丁公司的产品)。

   （2）热风的优缺点

   ①优点:对周围元件影响较小(PCB设计合理时),降温过程可控。

   ②缺点:可返修元件种类较少,后续使用需不断购买治具(成本高),加热器需定期校准,元件温差较大(做无铅时工艺参数不好设定)。

   (3)红外的优缺点

   ①优点:可返修元器件范围广(通孔元器件,连接器等),后续使用成本低(不需要加热罩等治具),加热器基本不需要校准。

   ②缺点:红外加热对元器件表面颜色较敏感,且对周围元件有温度影响,不能实现氮气保护下返修,降温过程工艺不好控制。