可接受的焊点必须是在钎料与待焊表面形成一个小于90°的接触角,且表现了良好的润湿性。GM6155-5.0ST25RG当钎料量过多导致蔓延出焊盘或阻焊层的轮廓时除外,如图3,6所示情况C和情况D。光滑表面的焊点是可以接受的。

   有些成分的钎锡合金、引脚或印制电路板贴装和特殊的焊接过程(如厚大印制电路板的慢冷却等)可能产生干枯粗糙、灰暗或颗粒状外观的焊点,这些焊点是原料或过程正常形成的,是可以接受的。

    从焊盘到连接表面或器件引脚之间应有明显的平滑过渡。在确保润湿的情况下,焊料与阻焊膜、焊料面或其他表面材料之间如果有一条界线或过渡区,这种情况是可以接受的。对双面开窗的导通孔,如果孔壁和器件的引脚都充分润湿了,孔的焊环上可以不需要焊料覆盖,如图3.7所示。