- 主要元器件成型方式 2016/5/23 20:15:01 2016/5/23 20:15:01
- (1)符号标识H5007NLT①成型中所使用的符号标识定义如下。●R:电阻。●C:电容。●D:工极管。●HL:发光二极管。...[全文]
- 特别制造要求2016/5/22 17:47:26 2016/5/22 17:47:26
- (l)含有磁性线圈的元器件的制造现代电子装联安装技术不适用于那些有内部电子元件安装的制造过程,以及对内部变压器、G0515S-1W电动机等类似元件连接进行焊接的过程。除非用户对此规...[全文]
- 清洁度要求2016/5/22 17:27:35 2016/5/22 17:27:35
- 如果焊接之后需要清洗,元器件、部件和G916-280T1UF最终产品的清洗都应在一个最近的时间段内完成,在该时间段内各类杂质(特别是助焊剂残留物)可以被除去。清洗方法不应对清洗区域产生有害的热冲...[全文]
- 导热胶 2016/5/21 19:25:21 2016/5/21 19:25:21
- (1)入库验收入库前应由IQC对来料进行验收,验收项G20V8S15BCA/QVC目包括供应商、品牌、型号、批次、有效期限,符合要求则接受入库,否则拒收退货。(2)储...[全文]
- 发料要遵循先进先出原则,先进的料先发2016/5/21 19:03:15 2016/5/21 19:03:15
- ①发料。●发料要遵循先进先出原则,先进的GBPC3510料先发。●寿命终止期近的优先原则:即对库存中寿命快近终止期的先发。●从冷藏箱中取出后,在瓶体的入...[全文]
- 筛选认证试验2016/5/20 20:41:47 2016/5/20 20:41:47
- ①标准和要求。助焊剂必须符合J-sTD-0O4的要求。每次筛AK90GB40选新助焊剂时均应按下述程序进行评估和确认。②坝刂试样品。测试样品应能代表在生...[全文]
- 常见的温敏元器件2016/5/20 20:26:14 2016/5/20 20:26:14
- ①电池类:电子产品A70QS250-4中所用的各类分立电池或贴片电池等,如图2.50所示。②温度开关和保险丝类:例如,双金属片温度开关、PN结温度传感器及保险丝,如图2.50所示。...[全文]
- SsD的存储区应是防静电工作区(EPA),2016/5/19 20:26:07 2016/5/19 20:26:07
- ①SsD的存储区应是防静电工作区(EPA),即能限制静电电压水平达到在该区域内接受操作D3G-T的最敏感sSD的损坏电压阈值以下。②放有散料的区域内,相对湿度应为45%~75%RH...[全文]
- 名词定义2016/5/19 20:17:45 2016/5/19 20:17:45
- ①静电释放(ESD):一种由静电电源产生的电能进入电子组件后迅速放电的现象。D2817A-3电能与SSD接触或接近时会对元器件造成损伤。②电气过载(EOS):某些额外出现的电能导致...[全文]
- 通孔元器件的选择性焊接2016/5/18 21:31:30 2016/5/18 21:31:30
- 在采用复杂的阻焊掩模板来保护PCB焊接面上的器件,可避免接触到助焊剂和钎料。OP484FS由于它们影响了组装电路板的均匀预热,增加了组装电路板上的污染和助焊剂残留,故需要更多的人工处理。此外,其...[全文]
- 潮湿敏感性标志2016/5/18 21:19:02 2016/5/18 21:19:02
- 大多数表面贴装产品使用EIA/JEDECA112-A和EIA/JEDECA113J规定的程序来测试对潮湿的敏感性。OP37AZ/883B任何指示为二级或以上的包装都要求通过烘焙或在真空下进行除湿...[全文]
- 干燥剂 2016/5/18 21:12:05 2016/5/18 21:12:05
- 一种置于MSD防潮包装袋中的以维OP291GS-REEL持相对低湿度的吸潮物质,如图2.6所示。干燥剂材料应符合MILo-34“类型Ⅱ的标准要求。它应封装在可透气的小袋里。每袋干燥...[全文]
- MsD的敏感度2016/5/18 21:05:55 2016/5/18 21:05:55
- 当MSD暴露在再流焊接升高温度的环境时,因渗入MSD内部的潮气蒸发产生足够大的压力,OP27GZ使封装塑料从芯片或引脚框上分层、线捆接和芯片损伤及内部裂纹,在极端情况下,裂纹延伸到MsD表面,甚...[全文]
- BGA返修台工作的基本方法2016/5/17 20:52:27 2016/5/17 20:52:27
- ①从PCB组件上将有问题的BGA拆下来。拆除后的BGA焊料球的一部分残留在PCBA的焊盘上,NDS355N而另一部分焊料球则残留在芯片侧的芯片PCB焊盘上,形成大量的拉尖。因此,在返修之前,要求...[全文]
- X-Rayr的使用 2016/5/17 20:41:52 2016/5/17 20:41:52
- 在电子产品组装工艺中,当出现下NDS331N-NL述情况下时,一般就应采用X-Ray的方法进行检测。●当肉眼看不到的“隐藏的”焊点比例较大时。●当大量的焊点是不能测试...[全文]
- 单一贴装平台2016/5/16 20:44:48 2016/5/16 20:44:48
- 理想的贴装平台可装载几乎所有的IC封装器件与异形器件。在系统的用户界面,操作、送料器、Q-121-Z57-B42应用程序及维护均是通用的。使得新的贴装平台成为单一的机器,可适应所有封装器件及各种...[全文]
- 再流焊接设备的基本要求2016/5/15 21:34:36 2016/5/15 21:34:36
- 1温区有铅再流焊接炉报据不同产能的需求应具有(2~8)个独立控制区,小批量生产状况,NCP1522ASNT1G温区数可靠近低端取值,而要求大产能时则应靠近高端取值。无...[全文]
- 中型机2016/5/15 21:14:48 2016/5/15 21:14:48
- 中型机的应用对象是中、大批量生产单位和企业。其设计特点是:机型较大,整体布NCP1117ST25T3G局都是采用机柜式结构,通常波峰宽度都在300mm以上,钎料槽容量大于⒛0kg(单波峰机)或2...[全文]
- 波峰悍授设备基本技术 2016/5/15 21:09:21 2016/5/15 21:09:21
- 波峰焊接(Wavcsoldcring),即将熔融的液态钎料借助于泵的作用,在钎料液面形成一特定形状的钎料波峰,NCP1117LPSTADT3G装载了元器件的PCB以某一特定角度,并以一定的浸入深...[全文]
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