- MCS-51早片机外鄙存储器的扩展2014/6/4 20:33:58 2014/6/4 20:33:58
- MCS-51的程序存储器和数据存储器都有64KB寻址范围，而片内存储器容量远小于此，HEF4044BT因此扩展外部存储器是经常会遇到的问题。另外，有时也需要扩展I/O接口，以便连接更多的外部设备...[全文]
- 定时／计数器2014/6/3 21:20:36 2014/6/3 21:20:36
- 8051内部有两个16位可编程定时／计数器，记为TO和Tl。TO由两个8位寄存器THO和TLO拼装而成，SN74LVC126APW其中THO为高8位，TLO为低8位。和TO类同，Tl也由TH1和...[全文]
- 专用寄存器组2014/6/3 21:08:57 2014/6/3 21:08:57
- 专用寄存器组主要用来指示当前要执行指令的内存地址、存放操作数和指示指令执行后的状态等。SN74LV123ADR它是任何一台计算机的CPU不可缺少的组成部件，其寄存器的多少因机器型号的不同而异。专...[全文]
- CPU结构2014/6/3 21:07:08 2014/6/3 21:07:08
- 8051内部CPU是一个字长为二进制8位的中央处理单元，也就是说它对数据的处理是按字节为单位进行的。SN74LV08APW与微型计算机CPU类似，8051内部CPU也是由算术逻辑部件(ALU)、...[全文]
- 工作寄存器区2014/6/3 21:02:10 2014/6/3 21:02:10
- (1)工作寄存器区(OOH～1FH)。这32个RAM单元共分4组，每组占8个RAM单元，SN74HCT245DW分别用代号RO～R7表示。在某一时刻，CPU只能使用其中一组工作寄存器。具体使用4...[全文]
- 存储器位数的扩展2014/6/2 17:35:15 2014/6/2 17:35:15
- 当存储芯片的存储单元数满足存储器系统的要求，而存储芯片的存储单元位数不够时，就要进AD6421BAST行存储器位数的扩展（即位扩展），使每个存储单元的字长满足要求。例如，采用2“Xl位有储器芯片...[全文]
- 存储阵列2014/6/2 17:03:00 2014/6/2 17:03:00
- 存储阵列是存储器的主体，实质上AD53101是由基本存储位元组成的集合体，每个基本存储位元存储l位二进制信息。基本存储位元组成存储单元，其个数与存储器位（线）数或数据线条数相等；存储单元组成存储...[全文]
- 浮点数的表示方法2014/6/1 21:44:11 2014/6/1 21:44:11
- 定点数表示方法简单，QRD1114硬件实现成本也比较低，在低档机型中得到了广泛的应用。但是，由于小数点的位置是固定的，这使得定点数的数值表示范围和表示精度相互矛盾，在使用过裎中受到较大限制。而在...[全文]
- 正数的补码形式同原码形式相同2014/6/1 21:38:33 2014/6/1 21:38:33
- (1)由原码得到补码。正数的补QFSS-048-01-L-D-DP-A码形式同原码形式相同；负数的补码是在负数原码的基础上，将所有的有效数值位（也称为尾数）取反，然后再在末位加1（可简称为“取反...[全文]
- 表面组装元件／表面组装器件2014/5/31 12:46:39 2014/5/31 12:46:39
- 表面组装元件／表面组装器件的英文是SurfaceMountedComponents/SurfaceMountedDevices,缩写为SMC/SMD（以下称SMC/SMD）。GPA1601表面组...[全文]
- 与常规的SMT工艺比较2014/5/31 12:42:55 2014/5/31 12:42:55
- 与常规的SMT工艺比较(见图21-66)Occam工艺具有以下优点。①无焊料电子装配工艺。②无须使用传统印制电路板，无需焊GT50J327接材料。...[全文]
- PCBA无焊压入式连接技术2014/5/31 12:27:31 2014/5/31 12:27:31
- PCBA无焊压入式连接技术，GT30J311又称压接技术，是由弹性可变形接端或刚性接端嵌人双面或多层印制板金属化孔配合而形成的一种“适度压入”连接，在接端与金属化孔之间形成紧密的接触...[全文]
- 焊锡膏的选择、印刷2014/5/31 12:22:08 2014/5/31 12:22:08
- 由于载板治具是采用机加制成的，因此每个载板治具之间或多或少GT30J121存在一定的机械加工误差，所以，要求印刷机最好带有光学定位系统。采用耐热胶带粘结固定挠性板(FPC)的SMT加工制程中，F...[全文]
- 传送带速度2014/5/30 18:08:41 2014/5/30 18:08:41
- 传送带速度主要是根据不同的波峰焊机预热区长度、波峰的结构、波峰宽度、W986416DH-6具体产品（组装板）的复杂情况、助焊剂和焊料的特性要求等情况来设定的。波峰焊机预热区长度越长、波峰...[全文]
- 检验标准（按照IPC-A-610E标准）2014/5/30 18:02:23 2014/5/30 18:02:23
- ●焊接点表面应完整、连续平滑、焊料量适中，无大气孔、砂眼。●焊点的润湿性好，呈弯月W925E240FG形状，插装元件的润湿角伊应小于90。，以15～45。为最好，如图13-8(a)...[全文]
- 波峰焊的工艺流程和操作步骡2014/5/30 17:57:41 2014/5/30 17:57:41
- 波峰焊的工艺流程：W40S11-02HTR焊接前的准备一开波峰焊机一设置焊接参数一首件焊接并检验一连续焊接生产一送修板检验。波峰焊的操作步骤如下。1．焊接前的准备①检...[全文]
- 助焊剂的选择2014/5/30 17:55:59 2014/5/30 17:55:59
- 按照清洗要求，W28J320BT90L助焊剂分为免清洗、水清洗、半水清洗和溶剂清洗4种类型，按照松香的活性分为R（非活性）、RMA（中等活性）、RA（全活性）3种类型，要根据产品对清洁度和电性能...[全文]
- 是否需要底部填充2014/5/29 20:47:13 2014/5/29 20:47:13
- 为了提高严品的可靠性，POP可以考虑进行底部填充工艺。对于两层堆叠，SDS004可以对上层器件进行底部填充，也可以两层器件都做填充。如果上、下层器件外形尺寸相同，便没有空间单独对上层器件进行底部...[全文]
- 晶圆级CSP (WL-CSP)、WLP (Wafer Level Processing)的贴装技术2014/5/29 20:22:21 2014/5/29 20:22:21
- 晶圆级CSP(WL-CSP)、WLP(WaferLevelProcessing)的贴装技术FC、WL-CSP、WLP技术在工艺和SAF1039P制造上是非常相似的如图21-28所示...[全文]
- PQFN焊后器件离板2014/5/28 21:39:49 2014/5/28 21:39:49
- 再流焊时，由于热过OV03640孔和大面积散热焊盘中的气体向外溢出时容易产生溅射、锡球和气孑L等各种缺陷。一般要求大面积散热焊盘的模板开口缩小20%～50%。焊膏覆盖面积50%～80%。...[全文]
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