- 通孔插装元件的模板设计2014/5/16 20:36:31 2014/5/16 20:36:31
- 模板的设计方法和要求如下。(1)模板厚度选择模板厚度必须经过仔细的考虑，R5460N212AF一般使用0.15～0.20mm...[全文]
- 电路板的焊接2014/5/15 18:43:00 2014/5/15 18:43:00
- 电子电路性能的好坏，ULN2805A不但与电路的设计、元器件的质量，且与电路的装接质量有关。在电路板上焊接电子元器件，是装电子电路常用的方法。装接质量取决于焊接工具和焊料，还取决于焊接技术。...[全文]
- 模拟电路的安装2014/5/15 18:39:40 2014/5/15 18:39:40
- 电子电路设计完成之后，ULN2003A都要安装成实验电路，以便对理论设计做出检验，如不能达到要求，还需对原设计方案进行修改，使之达到设计要求和更加完善。尤其对初学者来说，由于没有经验，更需要经过...[全文]
- 电路图的画法2014/5/15 18:37:36 2014/5/15 18:37:36
- 各单元电路设计完毕之后，UCC28513DW应画出总电路图，以便为电路的组装、调试和维修提供依据。电路图在绘制过程中应注意以下5点：①电路图的总体安排要合理，图面必须保持紧凑而清晰...[全文]
- 润湿不良2014/5/14 21:43:26 2014/5/14 21:43:26
- 润湿不良又称不润湿或半润湿。不润湿是指焊料未润湿焊盘或元件端头，RC0603JR-07220K造成元器件焊端、引脚或印制板焊盘不沾锡或局部不沾锡；或焊料覆盖焊端的面积没有满足检测标...[全文]
- 再流焊的工艺要求2014/5/13 21:33:28 2014/5/13 21:33:28
- 再流焊是SMT的关键工序，014N06N必须在受控的条件下进行。再流焊的工艺要求如下。①根据所选用焊膏的温度曲线与表面组装板的具体情况，结合焊接理论，设置“理想的再流焊温度曲线”，...[全文]
- 连续贴装生产2014/5/12 21:00:18 2014/5/12 21:00:18
- 应按照操作规程进行生产，NJM2746V(TE1)贴装过程中应注意的问题有以下几个。①拿取PCB时不要用手触摸PCB表面，7以防破坏印刷好的焊膏。②报警显示时，应立即...[全文]
- Mark及元器件贴片坐标输入方法2014/5/12 20:43:49 2014/5/12 20:43:49
- Mark和Chip元件坐标的输入NDS9407方法可用一点法或两点法，SOIC、QFP等器件的中心坐标输入方法可用两点法或四点法，如图10-8所示。图10-8Mark及元器件贴片坐...[全文]
- 施加贴片胶检验、清洗、返修2014/5/11 18:48:01 2014/5/11 18:48:01
- 1．检验在施加贴片胶过程中，首先SF801G是检查贴片胶，检查是否在储存期内；施胶后，检查是否有漏印、漏点或拖尾等缺陷；元件贴片后检查是否有掉件、胶污染焊盘等；固化后检查元件的剪切...[全文]
- 施加贴片胶的工艺流程2014/5/11 18:46:00 2014/5/11 18:46:00
- (1)全自动点胶机施加贴片胶的工艺流程施胶前的准备工作一开机一添加贴片胶一设置点胶温度、SF2007G压力参数一胶点数量的选择一胶点尺寸的控制一首件点胶并检验一根据点胶结果调整参数...[全文]
- 施加贴片胶的方法和工艺参数的控制2014/5/11 18:27:26 2014/5/11 18:27:26
- 施加贴片胶主要有3种方法：针式转印法、印刷法和压力注射法（也称分配器滴涂法）。针式转印法针式转印法是采用针矩阵模具，SF1606G先在贴片胶供料槽上蘸取适量的贴片胶，...[全文]
- 施加贴片胶通用工艺2014/5/11 18:23:52 2014/5/11 18:23:52
- 施加贴片胶是片式元件与通孔插装元件混装时，波峰焊工艺中的一个关键工序。当片式元件与插装元件混装，SF1603G且表面贴装元件分布于插装元件的焊接面时，一般采用点胶波峰焊工艺。此工艺...[全文]
- 印刷机安全操作规程及设备维护2014/5/10 20:54:37 2014/5/10 20:54:37
- 自动印刷机的操作人员必须经过专业培训，持证上岗。应熟悉使用说明书内容，MHQ0402P2N7CT000为了人身和设备安全，要制定印刷机的安全操作规程、设备维护制度，并严格按其规定操作和维护设备。...[全文]
- 环境温度、湿度及环境卫生2014/5/10 20:53:04 2014/5/10 20:53:04
- 环境温度过高会降低焊膏黏度；MHQ0402P2N7BT000湿度过大时焊膏会吸收空气中的水分，湿度过小时会加速焊膏中浴剂的挥发；环境中的灰尘混入焊膏中会使焊点产生针孔。一般要求环境...[全文]
- 设置印刷参数2014/5/10 20:21:33 2014/5/10 20:21:33
- 设置印刷参数要根据印刷机的功能和配置进行，MHQ0402P2N3BT000一般设置以下关键参数。①印刷速度：一般设置为15～40mm/s，有窄间距、高窑度图形时，速度要慢一些。...[全文]
- 表面组装工艺条件2014/5/8 21:34:13 2014/5/8 21:34:13
- SMT是一项复杂的综合性系统工程技术，涉及基板、元器件、工艺材料、设计技术、YFF15SC1H221MT00组装工艺技术、高度自动化的组装和检测设备等多方面因素，涵盖机、电、气、光、热、物理、化...[全文]
- 表面组装技术( SMT)通用工艺2014/5/8 21:29:52 2014/5/8 21:29:52
- 通用工艺又称为典型工艺，YFF15SC1H101MT00是根据工艺内容的通用性、成熟性和先进性并结合本单位的设备条件和产品特点而提出的工艺课题，是按照具体工艺内容编写的。通用工艺的内容包括工艺条...[全文]
- 设计指南论述了组装中应考虑的问题2014/5/8 21:25:31 2014/5/8 21:25:31
- (1)举例1IPC-7351为基准标志及元件下和焊盘中的通路设计提供了新的设计指南。例如，YFF15SC1E471MT00局部Mark考虑到了激光切割模板、贴片、再流焊接等工艺要求...[全文]
- PCB可制造性设计审核的方法2014/5/8 21:16:00 2014/5/8 21:16:00
- CAD设计文件需要专用软件打开Gerber文件。目前较先进的有Valor工具软件，YFF15SC1E102MT00该软件有3种产品。Enterprise3000：DFM，设计专用。...[全文]
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