1．检验

   在施加贴片胶过程中，首先SF801G是检查贴片胶，检查是否在储存期内；施胶后，检查是否有漏印、漏点或拖尾等缺陷；元件贴片后检查是否有掉件、胶污染焊盘等；固化后检查元件的剪切力。每道工序都应建立工序合格率统计表，记录检验情况。检验手段有人工目视、AIO检查等。

    2．清洗

   (1)金属模板的清洁

   为了避免清洁剂对模板与丝网的贴片胶的侵蚀，建议使用专门的清洁剂。当印刷小胶蠃、如小于等于0.6mm，或在模板被贴片胶严重污染的情况下，推荐先使用预清洗工序，采用更强的清洗剂，手工操作，避免清洗剂与贴片胶的接触，然后再用普通清洗剂来清洗模板。

   (2)塑料模板的清洁

   在清洁塑料模板期间，可能发生静电放电，所以应该用专门的防静电清洁剂。不要用抹布手工清洁，因为塑料容易被刮坏。另外，手工清洁不容易彻底清洁通孔，残留物累积，影响印刷质量。

   (3)针头的清洗

   一种方法是将针头浸泡在相容的溶剂中，再用高压喷雾把胶吹出针头内孔，然后用干燥的压缩空气吹内孔，让针头干燥。另外一种方法是超声波加静态浸泡，首先用与针头内孔适当直径的

钢丝、钻针等小工具，用机械方法清除未固化的胶；第二步是将要清洗的针头浸泡在清洁溶剂中一段时间并搅拌；第三步是设定超声波机加温到40℃，以最大功率超声清洗3min;第四步是对清洗后的针头用清洁溶剂进行冲刷，对于内孔非常小的针嘴，可用高压喷雾；最后用干燥的压缩空气吹针孔来干燥针头。

   3．返修

   对已固化需要返修的元器件可用热风枪均匀地加热，如果元件已焊接好，还需增加温度使焊点熔化，及时用镊子取下元件。大型的IC需要用维修站加热。

   去除元件后，仍应在热风枪配合下用小刀慢慢地铲隙残胶，不要损坏PCB印制导线和焊盘。