位置:51电子网 » 技术资料 » 家用电器

点胶中常见的缺陷与解决方法

发布时间:2014/5/11 18:51:59 访问次数:1316

    生产中常常出现一些滴涂缺陷,如拉丝/SF802G拖尾、胶点大小的不连续、无胶点和卫星胶点等。

   (1)拉丝/拖尾

   胶的拉丝/拖尾是滴涂工艺中常见现象,当针头移开时,在胶点的顶部产生细线或“尾巴”,尾巴可能塌落,直接污染焊盘,引起虚焊,见图9-13。

       

   拉丝/拖尾产生的原因之一是对点胶机设备的工艺参数调整不到位,如针头内径太小、点胶压力太高、针头离PCB的距离太大等;贴片胶的品质不好或已过期,板的弯曲或板的支撑不够等。

   针对上述原因,可调整工艺参数,更换较大内径的针头,降低点胶压力,调整针头离PCB的高度;更换贴片胶等。可在滴胶针头上或附近加热,降低黏度,使贴片的胶拉丝/拖尾易断开。

   (2)卫星点

   是在高速点胶时产生的细小无关的胶点。在接触滴涂中,通常是由于拖尾和针嘴断开而引起的。在非接触喷射中,是因为不正确的喷射高度产生的。卫星点可能造成污染。

   在接触点胶中,经常检查针头是否损坏,调整设备参数、防止拖尾,以减少卫星点昀产生。在非接触喷射中,调整喷射头与PCB的高度,有利于减少卫星点。

   (3)爆米花、空洞

   这是因为空气或潮湿气体进入贴片胶内,在固化期间突然爆出或形成空洞。爆米花和空洞会降低粘结强度,并为焊锡打开通路,渗入元件下面,导致桥接、短路。

   解决办法是使用低温慢固化。延长加热时间,有利于潮气在固化前排出。尽量缩短贴装与固化之间的时间,正确储存、管理和使用贴片胶。对自行灌装的贴片胶,要进行脱气泡处理。

   (4)空打或出胶量偏少

   如果点胶时只有点胶动作,却无出胶量或针头出胶量偏少,一般是贴片胶中混入气泡、针头被堵塞,或者生产线的气压不够这3种原因。

   注射针筒中的胶应进行脱气泡处理,特别是自己装的胶;经常更换清洁的针头;适当调整机器压力。如果经常发生堵塞,可以考虑更换其他品牌的贴片胶。

   (5)不连续的胶点

   发生不连续的胶点的原因有:针头的顶针落在焊盘上,换一种不同的针头可解决这个问题;恢复时间不够,增加延时可解决恢复问题;再就是随着胶面水平线下降,压力时间不足以完成滴

胶周期。可通过增加压力与周期时间的比,来纠正胶点大小不连续的问题。

   (6)元件位移

   固化后元件产生位移,严重时造成开路。其原因是胶量太小,贴片胶初黏力低,点股后PCB放置时间太长,造成贴装时元件发生位移。另外胶量太多,也会引起元件位移。

   首先应检查胶点是否有不均匀现象,再调整贴片机的工作状态,使贴片高度更合适。同时,可更换贴片胶,并在工艺文件中规定,点胶后PCB的放置时间一般不超过4h。


    生产中常常出现一些滴涂缺陷,如拉丝/SF802G拖尾、胶点大小的不连续、无胶点和卫星胶点等。

   (1)拉丝/拖尾

   胶的拉丝/拖尾是滴涂工艺中常见现象,当针头移开时,在胶点的顶部产生细线或“尾巴”,尾巴可能塌落,直接污染焊盘,引起虚焊,见图9-13。

       

   拉丝/拖尾产生的原因之一是对点胶机设备的工艺参数调整不到位,如针头内径太小、点胶压力太高、针头离PCB的距离太大等;贴片胶的品质不好或已过期,板的弯曲或板的支撑不够等。

   针对上述原因,可调整工艺参数,更换较大内径的针头,降低点胶压力,调整针头离PCB的高度;更换贴片胶等。可在滴胶针头上或附近加热,降低黏度,使贴片的胶拉丝/拖尾易断开。

   (2)卫星点

   是在高速点胶时产生的细小无关的胶点。在接触滴涂中,通常是由于拖尾和针嘴断开而引起的。在非接触喷射中,是因为不正确的喷射高度产生的。卫星点可能造成污染。

   在接触点胶中,经常检查针头是否损坏,调整设备参数、防止拖尾,以减少卫星点昀产生。在非接触喷射中,调整喷射头与PCB的高度,有利于减少卫星点。

   (3)爆米花、空洞

   这是因为空气或潮湿气体进入贴片胶内,在固化期间突然爆出或形成空洞。爆米花和空洞会降低粘结强度,并为焊锡打开通路,渗入元件下面,导致桥接、短路。

   解决办法是使用低温慢固化。延长加热时间,有利于潮气在固化前排出。尽量缩短贴装与固化之间的时间,正确储存、管理和使用贴片胶。对自行灌装的贴片胶,要进行脱气泡处理。

   (4)空打或出胶量偏少

   如果点胶时只有点胶动作,却无出胶量或针头出胶量偏少,一般是贴片胶中混入气泡、针头被堵塞,或者生产线的气压不够这3种原因。

   注射针筒中的胶应进行脱气泡处理,特别是自己装的胶;经常更换清洁的针头;适当调整机器压力。如果经常发生堵塞,可以考虑更换其他品牌的贴片胶。

   (5)不连续的胶点

   发生不连续的胶点的原因有:针头的顶针落在焊盘上,换一种不同的针头可解决这个问题;恢复时间不够,增加延时可解决恢复问题;再就是随着胶面水平线下降,压力时间不足以完成滴

胶周期。可通过增加压力与周期时间的比,来纠正胶点大小不连续的问题。

   (6)元件位移

   固化后元件产生位移,严重时造成开路。其原因是胶量太小,贴片胶初黏力低,点股后PCB放置时间太长,造成贴装时元件发生位移。另外胶量太多,也会引起元件位移。

   首先应检查胶点是否有不均匀现象,再调整贴片机的工作状态,使贴片高度更合适。同时,可更换贴片胶,并在工艺文件中规定,点胶后PCB的放置时间一般不超过4h。


相关IC型号
SF802G
暂无最新型号

热门点击

 

推荐技术资料

PCB布线要点
    整机电路图见图4。将电路画好、检查无误之后就开始进行电... [详细]
版权所有:51dzw.COM
深圳服务热线:13751165337  13692101218
粤ICP备09112631号-6(miitbeian.gov.cn)
公网安备44030402000607
深圳市碧威特网络技术有限公司
付款方式