死是树脂的物理和化学分解温度。 LELEM2520T4R7J死是指当PCB加热到其质量减少5%时的温度。图2.3 (a)是两种Tg温度都是175℃的FR-4，但它们的Td温度不同。传统的PCB分解温度乃为300℃，无铅则要求更高的死(340℃)。因此，建议无铅PCB的乃应当是指质量减少2%的温度。当焊接温度超过乃时，会由于化学链接的断裂而损坏PCB基材，造成不可逆转的降级。图2-3 (b)是超过乃温度损坏层压基板结构的例子。

   175℃的FR-4，其n温度不同    (b)超过Td温度损坏层压基板结构的例子图2-3  乃温度及超过乃温度损坏层压基板结构示例

   SMT要求二次回流PCB不变形。

   ①传统有铅工艺要求：t260'C≥50s。

   ②无铅要求更高的耐热性：t260.c>30min; t288-c>15min; t300-c>2min。

   电气性能

   ①介电常数占。通常要求SMB基材的S2.5。

   ②介质损耗tan 80通常要求SMB基材的tan8<0.02。tan8偏大，会引起基板发热，高频损耗增大。

   ③抗电强度。要求板材厚度大于筹于0.5mm时的击穿电压大于40kV。

   ④绝缘电阻。潮湿后表面电阻大于l04MQ;高温下(E-24/125)表面电阻大于l03MQ。

   ⑤体积电阻。要求大于l03MQ．cm。    

   ⑥抗电弧性能。要求大于60s。

   ⑦吸水率。要求小于0.8%。