ENEPIG即化学镀镍、化学镀钯、浸镀金。ENEPIG是指先在PCB焊盘上化学镀Ni(厚度3～6um)，然后再化学镀Pa（厚度0.1～0.5 ym），最后再浸镀一层0.02～O.lUm的薄金。

   ENEPIG与ENIG相比，LF10WBPD-12S(02)化学镀钯与化学镀镍的工艺相近似。在镍和金之间多了一层钯，相当于在镍和金之间形成了阻挡层，钯层可以防止出现置换反应导致镍的腐蚀现象，避免黑盘（或称黑镍）现象；钯层还可以使金层镀得更薄一些，避免“金脆”现蒙；另外，浸金时金能够紧密覆盖在钯层表面，提供良好的焊接面；焊接时，在合金界面不会出现富磷层，钯层会完全溶解在焊料中，露出新鲜的镍与锡生成良好的锡镍合金(Ni3S114)。因此，ENEPIG的可焊性和可靠性比ENIG好，适合军工和高可靠产品。

   目前ENEPIG的主要问题是工艺还不够普遍和成熟，而且工艺控制与ENIG -样非常严格。另外钯是稀有金属，价格很贵。

   浸银(Immersion Silver，I-Ag)

   I-Ag是通过浸银工艺处理，在铜表面沉积一层薄(0.1～0.4ym)而密的银保护膜，铜表面在银的密封下，大大延长了寿命。

   对于I-Ag精确的化学配方、厚度、表面平整度及银层内有机元素的分布，都必须仔细选择和规定，否则浸银中平面的微孔或香槟状气泡会影响焊接可靠性。另外，要求I-Ag的替代工艺都必须适用于有铅和无铅两种工艺。

   浸银工艺(I-Ag)是目前使用更多、成本更低廉的ENIG (Ni/Au)替代工艺，而且更为广泛地被工业界接受。I-Ag的可焊性、ICT可探测性及接触／开关焊盘的性能不如Ni-Au，但对于大多数应用场合已满足要求。

   浸锡(I-Sn)

   I-Sn就是通过化学方法在裸铜表面沉积～层锡薄膜。锡的沉积厚度应大于l.Oym。

   浸锡(I-Sn)的加工成本比较低。其主要问题是在浸锡过程中容易产生Cu-Sn金属间化合物，影响可焊性；另一个问题是寿命短，新板的润湿性较好，但存储一段时间螽，或经过1次回流后由于Cu-Sn金属间化合物的不断增长与高温氧化，使润湿性迅速下降快，甚至不能承受波峰焊前的一次再流焊，因此工艺性较差。一般该工艺可应用在一次焊接工艺的消费类电子产品。