半导体分立器件焊盘设计（MELF、片式、SOT、TOX系列）

   半导体分立器件主要包括二极管、AM79C961AKC三极管和半导体特殊器件（如晶闸管和场效应管）。

   (1)MELF焊盘设计（Metal Electrode Leadless Face，MELF）

   MELF的焊盘设计有两种结构：一种结构与矩形Chip元件相同，可以设计为两个对称的矩形焊盘，如图5-16 (b)所示，图中虚线框是贴片范围；另一种结构如图5-16 (c)所示，在两个对称的矩形焊盘内侧设计两个凹槽，这种结构更有利于预防再流焊时元件位。

   MELF元件尺寸与焊盘设计参数对照表见表5-2。

    表5-2  MELF元件尺寸与焊盘设计参数对照表

  注：采用波峰焊工艺时，焊盘间距G的尺寸应放大20%～30%。

   (2)片式小外形二极管焊盘设计(Small Outline Diode，SOD)

   矩形片式二极管的引脚有翼形（SOD封装）和J形（D0214/SMB封装）两种形式，图5-17是SOD外形。矩形片式二极管的焊盘设计结构与矩形Chip元件相同，即设计为两个对称的矩形焊盘。其焊盘设计结构与贴片范围如图5-18所示。

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