固化后元件产生位移，SF803G严重时造成开路。其原因是胶量太小，贴片胶初黏力低，点股后PCB放置时间太长，造成贴装时元件发生位移。另外胶量太多，也会引起元件位移。

   首先应检查胶点是否有不均匀现象，再调整贴片机的工作状态，使贴片高度更合适。同时，可更换贴片胶，并在工艺文件中规定，点胶后PCB的放置时间一般不超过4h。

    固化、波峰焊后元件掉片

   焊后元件掉片主要原因：固化温度低；胶量不够；元件或PCB有污染也会引起掉片。

   重新测试PCB的固化曲线，特别注意固化温度，调整固化曲线。光固化时，应观察光固化灯是否老化，灯管是否发黑；胶点直径和高度需要检查；还应检查元件或PCB是否有污染。

   固化后元件引脚上浮／产生位移

   固化后元件引脚浮起，波峰焊后焊料会进入焊盘，严重时会出现短路和开路。主要原因是贴片胶量过多，贴片时元件偏移。

   解决办法是调整点胶工艺参数，控制点胶量，调整贴片工艺参数，使贴装元件不偏移。

   思  考题

   1．简述施加贴片胶的技术要求。

   2．请对0805、0603元件印刷贴片胶进行模板厚度与开口设计，将设计参数填入表中。

   0805、0603印刷贴片胶金属模板圆形开口设计表

   3．按照分配泵的不同，压力注射法可分为哪4种方法？各有什么优缺点？

   4．以0805元件为例，已知焊盘间距为0.8mm，请计算：(1)胶点最大直径；(2)胶点与元件底部最小接触直径；(3)针嘴的内径。

   5．如何正确设置胶点高度？如何通过压力、时间、止动高度及Z釉回程高度控制胶点高度？

   6．已固化和已焊接好的缺陷还能返修吗？如何返修？

   7．简述点胶工艺中常见的缺陷与解决方法。分析拉丝／拖尾的产生原因和解决措施。