Sn-Ag-Cu三元合金（熔点216～222℃）是目前被大家公认的适用于再流焊的合金组分。

   Sn-Ag-Cu合金相当于在Sn-Ag合金里添加Cu，能够在维持Sn-Ag合金良好性能的同时稍微降低熔点。Cu和Ag一样，也是几乎不能固溶于p-Sn的元素，M24C16-WMN6TP所形成的合金组织是由不含Ag、Cu的p-Sn和细微的Ag3Sn、Cr16Sn5相结成的共晶组织。Sn-Ag-Cu与Sn-Ag不同，各国理论界在共晶成分上存在微小的差别。在Sn-Ag合金里添加Cu，还能够减少对焊件（母材）中铜的溶蚀，因此Sn-Ag-Cu合金逐渐成为国际上应用最多的无铅合金。

   图3-5 (a)是日本研究的Sn-Ag-Cu三元合金相图，共晶点成分为Sn-3.24Ag-0.57Cu，共晶温度为217.7℃。从图中可以看到，液态时的成贫为p-Sn+Cu6Sns+Ag3Sn。如果在平衡状态（即冷却速度无限慢时）凝固，其结晶是很规则的形状，但实际生产条件下是快速冷却，是非平衡状态凝固的结晶，Cu与Ag -样，也是几乎不能固溶于p-Sn的元素。Sn先结晶，以枝晶状（树状）出现，中间夹CLI6Sn5和Ag3Sn，Sn-Ag-Cu合金的凝固特性导致无铅焊点表面颗粒不均匀，因此无铅焊点外观不如Sn-Pb焊点光亮。Sn-Ag-Cu焊点金相切片如图3-5 (b)所示。

   (a) Sn-Ag-Cu三元合金相图    (b) Sn-Ag-Cu焊点金相切片

   图3-5 Sn-Ag-Cu三元合金相图和Sn-Ag-Cu焊点金相切片图