贴装元器件是保证SMT组装质量和组装效率的关键工序。本章主要介绍贴装元器件的工艺要求、SF804G离线编程和在线编程、自动贴装机的贴装原理、如何提高自动贴装机的贴装质量、手工贴装工艺、如何提高自动贴装机的贴装效率、贴片故障分析及排除方法、贴装机的设备维护等内容。

   贴装元器件的工艺要求

   贴装元器件应按照组装板装配图和明细表的要求，准确地将元器件逐个拾放到印制电路板规定的目标位置上，这个目标位置一般是指PCB设计时每个元件的中心位置。

  贴片工艺要求

   ①各装配位号元器件的类型、型号、标称值和极性等特征标记要符合装配图和明细表要求。

   ②贴装好的元器件要完好无损。

   ③贴装元器件焊端或引脚不小于1/2厚度要浸入焊膏。对于一般元器件，贴片时的焊膏挤出量（长度）应小于0.2mm；对于窄间距元器件，贴片时的焊膏挤出量（长度）应小于O.lmm。

   ④元器件的端头或引脚要和焊盘图形对齐、居中。由于再流焊时有自定位效应，因此元器件贴装位置允许有一定的偏差，允许偏差范围要求如下。

   ●矩形元件：在PCB焊盘设计正确的条件下，元件的宽度方向焊端宽度1/2以上在焊盘上；

   元件的长度方向，元件焊端与焊盘交叠盾，焊盘伸出部分要大于焊端高度的1/3；有旋转偏差时，元件焊端宽度的1/2以上必须在焊盘上。特别注意，元件焊端必须接触焊膏图形。

   ●小外形晶体管( SOT)：SOT允许X.y、臼（旋转角度）有偏差，但引脚（含趾部和跟部）必须全部处于焊盘上。

   ●小外形集成电路( SOIC)：SOIC允许X.K秒（旋转角度）有贴装偏差，但必须保证器件引脚宽度的3/4（含趾部和跟部）处于焊盘上。

   ●四边扁平封装器件和超小形封装器件( QFP)：QFP要保证引脚宽度的3/4处于焊盘上，允许X.只秒（旋转角度）有较小的贴装偏差；允许引脚的趾部少量伸出焊盘，但必须有3/4引脚长度在焊盘上，引脚的跟部也必须在焊盘上。