气相再流焊(Vapor Phase Soldering，VPS)又名凝热焊接(Condensation Soldering)。VPS是指利用碳氟化物液体气化时释放出来的潜热作为传热媒介，为焊接提供热量的焊接设备。气相再流焊最早用于厚膜电路。

   1．气相再流焊的原理

   气相再流焊的原理是将含有碳氟化物的液体加热至沸点（约215℃）汽化后产生蒸气，50-115BUMC323677E/TR8利用其作为传热媒介，将完成贴片的基板放入蒸气炉中，通过凝结的蒸气传递热量（潜热）进行焊接。在气相再流焊炉中，当达到汽化温度后，在焊接区（碳氟化物液体的蒸气层）变成高密度、饱和的蒸气，取代空气和湿气。充满蒸气的地方，温度与气化阶段昀液体沸点相同。焊接峰值温度就

是碳氟化物液体在大气压下的沸点温度215℃左右，温度非常均匀。VPS的焊接环境是中性的，不需要使用氮气，在焊接较大的陶瓷BGA和塑料BGA时，以及无铅焊接中具有优势。

   2．新型气相再流

   随着无铅化的发展，近来在传统气相焊设备的基础上开发了一种基于喷射原理的新方法，这种方法能够精确地控制焊接介质蒸气的数量，同时在密闭腔体内对组装板进行再流焊。此方法的再流焊温度曲线的控制程度和灵活性高于传统气相焊接系统，焊接时形成真空，能够排除熔融焊点中的气泡，提高可靠性，还能降低成本。

   图4-33是德国rehm传送带流水式真空气相再流焊接炉，适合用于批量生产。该设备采用先进的喷射法气相焊接方式，根据不同温度曲线的要求把一定数量的惰性介质氟油喷入处理腔中。当液体接触到处理腔的内表面，液体迅速气化形成蒸气雾。控制液体进入的数量，就可以控制蒸气雾能携带的热量，可以非常精确和灵活的控制需要的温度曲线。与传统再流焊比较，具有可靠性高、焊点无空洞、缺陷率低等优点，比较适合军工产品等高可靠性产品的焊接。