元器件最小间距的设计，V4NCST7AR1除保证焊盘间不易短接的安全间距外，还应考虑元件的可维护性。

   1．与元器件间距相关的因素

   ①元器件外形尺寸的公差，元器件释放的热量。

   ②贴片机的转动精度和定位精度。

   ③布线设计所需空间，已知使用层数。

   ④焊接工艺性和焊点肉眼可测试性。

   ⑤自动插件机所需间隙。

   ⑥测试夹具的使用。

   ⑦组装和返修的通道。

   2．-般组装密度的表面贴装元器件之间的最小间距

   一般组装密度的表面贴装元器件之间的最小间距如图5-76所示。

   ①片状元件之间，SOT之间，SOIC与片状元件之间为1.25mm。

   ②SOIC之间，SOIC与QFP之间为2mm。

   ③PLCC与片状元件、SOIC、QFP之间为2.5 mm。

   ④PLCC之间为4mm。

   ⑤设计PLCC插座时应注意留出PLCC插座体的尺寸（PLCC的引脚在插座体的／芪部内侧）。

    图5-76一般组装密度SMC/SMD之间最小间距示意图（单位：mm）

    3．SMC/SMD与通孔元器佯之间的最小间距

   混合组装时，SMC/SMD与通孔元件之间的最小间距是根据通孔元件的封装尺寸来确定的。主要考虑封装体的形状和元件体高度，插装元件和片状元件之间的最小距离一般为1.27mm以上。