采用波峰焊工艺时，PCB设计的几个要点如下。

   ①高密度布线时应采用椭圆焊盘图形，以减少连焊。

   ②为了减小阴影效应、V42254-B2202-B320提高焊接质量，进行波峰焊的焊盘图形设计时，要对矩形元器件、SOT、SOP元器件的焊盘长度作如下处理(见图5-74)：

   ●延伸元件体外的焊盘，作延长处理；

   ●对SOP最外侧的两对焊盘加宽，以吸附多余的焊锡（俗称窃锡焊盘）；

   ●小于3.2mmx1.6mm的矩形元件，在焊盘两侧可作45。倒角处理。

   ③波峰焊时，应将导通孔设置在焊盘的尾部或靠近焊盘。导通孔的位置应不被元件覆盖，便于气体排出。当导通孔设置在焊盘上时，一般孔与元件端头相距0.254mm。

   ④元器件的布排方向与顺序遵循以下原则。

   ●元器件布局和排布方向应遵循较小的元件在前和尽量避免互相遮挡的原则。

   ●波峰焊接面上的大小元器件应交错放置，不应排成一条直线。

   ●波峰焊接面上不能安放QFP、PLCC等四边有引脚的器件。

   ●单面板等特殊情况，必须将QFP布放在波峰面。为了减小阴影效应采取的措施如图5-75所示。

   (1) QFP -般不建议波峰焊（只有单面板采用）

   (2) 45。布局；

   (3)设计椭圆形焊盘；

   (4)Z值增加0.4-0.6rnm（焊盘延长）；