Sn-0.75Cu为共晶合金，共晶点227℃，主要用于波峰焊。

    图3-6是Sn-Cu合金二元相图，其优、缺点如下。

   优点：Sn-Cu的润湿性、M27C1001-15B1残渣形成和可靠性次于Sn-Ag-Cu，而成本比Sn-Ag-Cu低得多。

    缺点：过量Cu会在焊料内出现粗化结晶物，造成熔融焊料的黏度增加，影响润湿性和焊点机械强度。

   改善措施：①添加O.l%Ag可改善延伸率；②添加微量Ni可增加流动性，减少残渣。

   Sn-Zn系焊料合金

   Sn-8.82n为共晶合金，熔点198.5 0C，与Sn-37Pb熔点接近。常用的Sn-lOBi-82n的熔点为186～188℃，Sn-82n-51n-O.lAg合金的熔点为185～198℃。图3-7是Sn-Zn合金二元相图(Sn-Zn系焊料仅日本开发应用）。

   优点：有相对较低的熔点；机械性能好；拉伸强度优于Sn-37Pb；具有良好的蠕变特性；可拉制成丝材使用；储量丰富、价格低。  

   缺点：Zn极易氧化并易形成稳定的氧化300物，导致润湿性变差，具有腐蚀性。    

   改善措施如下：

   ①添加Ag、Cu、In等元素能降低合金熔点，提高其强度和抗腐蚀性；通常添加3%左右Bi来改菩润湿性，但不能添加过多，因为Bi不仅会降低液相线温度，还会使合金变硬。

   ②在氮气中焊接也能改善润湿性。