4种散热过孔设计的利弊如下所述。

   ①(a)从顶部阻焊，REF02C对控制气孔的产生比较好，

   ②(b)、(c)底部阻焊和底部填充，气体的外逸会产生大的气孔，覆盖2个散热过孔，对热性能方面有不利的影响。

   ③(d)中贯通孔允许焊料流进过孔，减小了气孔的尺寸，但元件底部焊盘上的焊料会减少。

    PCB的阻焊层结构

    建议使用NSMD阻焊层，但PCB顶面的阻焊层会阻碍焊膏印刷。

    图5-53 4种散热过孔设计

    阻焊层开口应比焊盘开口大120～150ym，即焊盘铜箔到阻焊层的间隙有60～75Um。当引脚间距小于0.5mm时，引脚之间的阻焊可以省略。

   通孔插装元器件(THC)焊盘设计

   THC (Through Hole Component)是的传统通孔插装元器件。由于目前大多数表面组装板( SMA)采用SMC/SMD和THC混装T艺，因此本节简单介绍THC主要参数的设计要求。

    元件子L径和焊盘设计

   元件孔径过大、过小都会影响毛细作用，影响浸润性和填充性，同时会造成元件歪斜。

   (1)元件孔径设计

   ●元件孔一定要设计在基本格、1/2基本格、1/4基本格上；

   ●通常规定元件孔径矽= d+(0.2～0.5)mm（d为引线直径）；

   ●插装元器件焊盘孔与引线间隙在0.2～0.3mm;

   ●自动插装机的插装孔比引线大0.4mm；

   ●如果引线需要镀锡，孔还要加大一些：

   ●通常焊盘内孔不小于0.6mm，否则冲孔工艺性不好；

   ●金属化后的孔径大于引线直径0.2～0.3mm，孔太大元件容易偏斜；

   ●孔太小，插装元件困难：

   ●插装元件不允许用锥子打孔。