THC (Through Hole Component)是的传统通孔插装元器件。由于目前大多数表面组装板( SMA)采用SMC/SMD和THC混装T艺，因此本节简单介绍THC主要参数的设计要求。

   1．元件子L径和焊盘设计

   元件孔径过大、过小都REF102AU会影响毛细作用，影响浸润性和填充性，同时会造成元件歪斜。

   (1)元件孔径设计

   ●元件孔一定要设计在基本格、1/2基本格、1/4基本格上；

   ●通常规定元件孔径矽= d+(0.2～0.5)mm（d为引线直径）；

   ●插装元器件焊盘孔与引线间隙在0.2～0.3mm;

   ●自动插装机的插装孔比引线大0.4mm；

   ●如果引线需要镀锡，孔还要加大一些：

   ●通常焊盘内孔不小于0.6mm，否则冲孔工艺性不好；

   ●金属化后的孔径大于引线直径0.2～0.3mm，孔太大元件容易偏斜；

   ●孔太小，插装元件困难：

   ●插装元件不允许用锥子打孔。

   (2)连接盘（焊环）设计

连接盘过大，焊盘吸热，易造成焊点干瘪；连接盘过小，影响可靠性。

    图5-54焊盘宽度(S)的最小要求

   焊盘直径大于孔直径(焊盘宽度S)的最小要求(见d图5-54)如下。

    ●国标：0.2mm，最小焊盘宽度大于O.lmm。

    ●航天部标准：矽0.4mm，每边各留0.2mm的最小距离。

    ●美军标准：矽0.26mm时，每边各留0.13mm的最小距离。

    (3)焊盘与孔的关系

    表5-12是焊盘与孔的关系。一般通孔元件的焊盘直径(D)为孔的两倍，双面板最小为1.5 mm，单面板最小为2.Omm，在布局密度允许的情况下，建议取2.5mm。

   表5-12焊盘与孔的关系

   孔直径<0.4mm的焊盘设计：D=(2.5～3)d。

   孔直径>2mm的焊盘设计：_D=(1.5～2)d。