焊盘内孔边缘到印制板边的距离要大于Imm，这样可以避免加工时导致焊盘缺损。

   焊盘的开口

   有些器件需要在波峰焊后补焊。REF2912AIDBZR由于经过波峰焊后焊盘内孔被锡封住，使器件无法插下去，解决办法是对该焊盘开一个走锡槽（小口），如图5-56所示，这样波峰焊时内孔就不会被封住，波峰焊困难，而且有桥接的危险；大面积铜箔因散热过快会导致不易焊接。  

   大型元器件设计

   大型元器件，如变压器、直径15.Omm以上的电解电容、大电流插座等，可通过加大焊盘来增加上锡面积。图5-57中阴影部分是增加的焊盘面积，要求加犬面积至少与焊盘面积相等。

   (10)大导电面积设计

   多层板外层、单双面板上大的导电面积，应局部开设窗口，并最好布设在元件面；如果大导电面积上有焊接点，焊接点应在保持其导体连续性的基础上做出隔离刻蚀区域，防止焊接时热应力集中。焊盘隔离设计如图5-58所示。