- 熔融焊料与焊件（母材）表面之间的反应2014/5/22 21:47:10 2014/5/22 21:47:10
- 熔融焊料与母材的反应主要是润湿、毛细作用、扩散、溶解、冶金结合，以形成结合层。1．润湿——液态焊料润湿被焊固体金属（母材）表面图18-2是气一液固界面示意图。LM40...[全文]
- 锡焊（钎焊）机理2014/5/22 21:42:18 2014/5/22 21:42:18
- 焊接过程是焊接金属表面、熔融焊料、焊剂和空气等之间相互作用的复杂过程。钎焊过程中助焊剂与金属表面（母材）、熔融焊料之间的相互作用Cu暴露在空气中很容易氧化，LM404...[全文]
- 下面简单介绍软钎焊基础知识2014/5/22 21:39:36 2014/5/22 21:39:36
- 焊接学中，根据钎料的熔点，LM4040B30IDBZR钎焊分为软钎焊和硬钎焊。熔点高于450℃的焊接称为硬钎焊，所用焊料为软钎焊料。熔点低于450℃的焊接称为软钎焊，所用焊料为软钎焊料。在电子装...[全文]
- 涂覆层未固化2014/5/22 21:30:37 2014/5/22 21:30:37
- 缺陷——1、2、3级（见图17-10～图17-15）图17-10涂覆层未固化（表现出黏性）●涂覆层进入连接LM4040A41IDBZT器插孔。●涂覆层进...[全文]
- 工艺流程2014/5/22 21:15:44 2014/5/22 21:15:44
- 无论是手工浸、刷、喷、LM393DT还是选择性涂覆工艺，其工艺流程都是相同的。工艺流程如下：焊后测试合格的组装板清洗一清洁度检测一千燥一三防漆的涂覆一固化一检测与维修。...[全文]
- AOI编程方法有在线编程和离线编程两种2014/5/21 21:42:20 2014/5/21 21:42:20
- 编程结束后用一个文件名将这块标准板的程序保存在程序库中作为标准板程序。连续检测时，AD8143ACPZ机器自动与标准板程序进行比较，并把不合格的部分作标记或打印出来，或者把不合格信息直接发送到返...[全文]
- 表面贴装元器件的焊点质量标准2014/5/21 21:33:35 2014/5/21 21:33:35
- 表面贴装元器件的焊点质量标准（一般都按照IPC-A-610E标准执行）良好焊点的定义：AD8133ACP在设计要求的使用环境、方式及寿命期内，保持电气性能和机械强度的焊点。...[全文]
- 气相清洗2014/5/20 21:12:42 2014/5/20 21:12:42
- 气相清洗是通过对溶剂加热，使溶剂气化，利用溶剂蒸气不断蒸发和冷凝，AD5640CRMZ-1REEL7使被清洗工件不断“出汗”并带出污染物的一种清洗方法。为了提高清洗效果，通常与超声波清洗结合使用...[全文]
- 漂洗与干燥2014/5/20 21:10:51 2014/5/20 21:10:51
- 超声波清洗后要用清洁的清洗剂漂洗。漂洗时可使用与超声清洗液相同的清洗剂，AD558KD也可以使用乙醇漂洗。‘根据组装板的污染程度决定漂洗一遍或两遍。漂洗干净后将清洗篮放在通风柜中自...[全文]
- 清洗剂的配置2014/5/20 21:09:33 2014/5/20 21:09:33
- 配置溶剂时应遵循相似相容原则，AD5290YRMZ10极性污染物应选用极性溶剂，非极性污染物应选用非极性溶剂。为了将残留物全部溶解，通常将极性溶剂与非极性溶剂混合，配置成恒沸溶剂。恒沸溶剂是用两...[全文]
- BGA的置球工艺2014/5/20 20:58:22 2014/5/20 20:58:22
- 置球，也称植球。具体步骤如下。(1)去除BGA底部焊盘上残留的焊锡并清洗①用拆焊编织带和扁铲形烙铁头将BGA底部焊盘上残留的焊锡清理干净、平整，操作时ACS301注意...[全文]
- 印刷焊膏或膏状助焊剂2014/5/20 20:50:59 2014/5/20 20:50:59
- 对于BGA-般采用印刷焊膏，对于CSP-般可以涂覆膏状助焊剂。印刷焊膏有两种方法：ABA3115R印在PCB焊盘上或直接印在BGA器件的焊球上。涂覆膏状助焊剂（也称助焊膏）同样也可以涂覆在PCB...[全文]
- 翼形引脚元件的手工焊接方法2014/5/20 20:23:47 2014/5/20 20:23:47
- 翼形引脚元件包括三A2187焊端的电位器、SOT.SOP、QFP，如图14-7所示。图14-7翼形引脚元件1．逐个焊点焊接①用镊子夹持器件，对准方向使引...[全文]
- ENIG酎氧化2014/5/19 18:40:35 2014/5/19 18:40:35
- ENIG酎氧化、可焊性好、Z02W16V-Y-RTK/P镀层表面平整，适用于无铅高密度SMT板的双面再流焊工艺。但由于无铅焊接温度高，更容易出现“金脆”和“黑焊盘”现象，因此要求严...[全文]
- 各种印制电路板2014/5/19 18:27:43 2014/5/19 18:27:43
- 在绝缘基材上，按预定的设计，ZXSC400E6TA用印制的方法得到导电图形。导电图形包括印制线路和印制元件或两者结合而成的电路。完成了印制电路和印制线路工艺加工的基板通称印制电路板。...[全文]
- SMC/SMD方向发展2014/5/19 18:20:43 2014/5/19 18:20:43
- 1．SMC向微小型、薄型、高频化、多功能ZR36060PQCG化、组合化、多品种方向发展SMC的尺寸从1206(3.2mmxl.6mm)、0805(2mmX1.25mm)、0603...[全文]
- 湿度敏感器件(MSD)的管理、存储、使用要求2014/5/19 18:18:10 2014/5/19 18:18:10
- 湿度敏感器件(MSD)主要指非气密性（Non-Hermetic）器件，包括塑料封装器件，ZMM100V其他透水性聚合物封装（环氧、有机硅树脂等）器件，一般lC、芯片、电解电容、LED等。...[全文]
- 数字工频多用表设计2014/5/17 18:03:47 2014/5/17 18:03:47
- 测试仪器大多指一些具有测量功能的电子设备。在科研和实践实践活动中客观、定量的Q12AB6FF50观察必须借助于测量仪器，测量能够定量地获取一个量，在测量过程中，测量仪器极大地拓展了人们的感官所能...[全文]
- 这个定义包括的数字设备被分为以下两类2014/5/17 17:52:15 2014/5/17 17:52:15
- 这个定义是宽泛的，Q02125VH2100有意包括尽可能多的产品。因此，如果一个产品采用了数字电路，时钟频率超过9kHz，那么在FCC的定义下它就是一个数字设备。这个定义涵盖了目前存在的大多数数...[全文]
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