再流焊是SMT的关键工序，014N06N必须在受控的条件下进行。再流焊的工艺要求如下。

   ①根据所选用焊膏的温度曲线与表面组装板的具体情况，结合焊接理论，设置“理想的再流焊温度曲线”，并定期（每个产品或每班）测“实时温度曲线”，确保焊接质量与工艺稳定性。

   ②要按照PCB设计时的焊接方向进行焊接。

   ③焊接过程中，严防传送带振动。当生产线没有配备卸板装置时，要注意在贴装机出处接板，防止后出来的板掉落在先出来的板上，碰伤SMD引脚。

   ④必须对首件捍接质量检查。批生产过程中用AOI实时监控或定时检查焊接质量。

   再流焊的工艺流程

   再流焊工艺流程如图11-3所示。

   焊接前，要检查电源开关和UPS电源开关是否处于关闭位置；熟悉产品的工艺要求；根据所选用焊膏与表面组装板的厚度、尺寸、组装密度、元器件等具体情况，结合焊接理论，设置合理

的再流焊温度曲线；特殊情况（如挠性板）还可能需要准备焊接用的工装（治具）。