环境温度过高会降低焊膏黏度；MHQ0402P2N7BT000湿度过大时焊膏会吸收空气中的水分，湿度过小时会加速焊膏中浴剂的挥发；环境中的灰尘混入焊膏中会使焊点产生针孔。

   一般要求环境温度为23℃+3℃，相对湿度RH30%～60%。

从以上分析中可以看出，影响印刷质量的因素非常多，而且印刷焊膏是一种动态工艺。

   ①焊膏的量随时间而变化，如果不能及时添加焊膏，会造成焊膏漏印量少，图形不饱满。

   ②焊膏的黏度和质量随时间、环境温度、湿度、环境卫生而变化。

   ③模板底面的清洁程度及开口内壁的状态不断变化。

   印刷焊膏的主要缺陷与不良品的判定和调整方法

   印刷焊膏的主要缺陷有印刷不完全，焊膏太薄、焊膏图形粘连、拉尖，PCB表面被焊膏沾污，等等，见表8-3。