刮刀压力一般设置为2～l5kg/cm2。

   刮刀压力也是影响印刷质量的重要因素。刮刀压MHQ0402P2N6ST000力实际是指刮刀下降的深度，压力太小，可能会发生两种情况：①由于刮刀压力小，刮刀在前进过程中产生的向下的分力，也小，造成漏印或锡量不足；②由于刮刀压力小，刮刀没有紧贴模板表面，印刷时刮刀与PCB之间存在微小的间隙，相当于增加了印刷厚度。另外，压力过小会使模板表面留有一层焊膏，容易造成图形粘连等印刷缺陷。因此，理想的刮刀压力应该恰好将焊膏从模板表面刮干净。

   在刮刀角度一定的情况下，印刷速度和刮刀压力存在一定的关系，降低速度相当于增加压力，适当降低压力可起到提高印刷速度的效果。

   印刷间隙

   印刷间隙是指模板底面与PCB表面之间的距离。如果模板厚度合适，一般都应采用零距离印刷。有时需要增加一些焊膏量，可以适当拉开一点距离，一般控制在0～0.07mm。但要注意，过大的印刷间隙会造成模板底面污染。

   模板与PCB的分离速度

   模板与PCB的分离速度也称脱模速度，见表8-2和图8-13。当刮刀完成一个印刷行程后，模板离开PCB的瞬时速度称为分离速度。应适当调节分离速度，使模板离开焊膏图形时有一个微小的停留过程，让焊膏从模板的开口中完整释放出来（脱模），以获取最佳的焊膏图形。分离速度增大时，模板与PCB间交成负压，焊膏与焊盘的凝聚力小，使部分焊膏粘在模板底面和开口壁上，造成少印和粘连。分离速度减慢时，PCB与模板间的负压变小，焊膏的凝聚力大，使焊膏很容易脱离模板开口壁，印刷状态良好。模板分离PCB的速度在2mm/s以下为宜。

   表8-2  推荐的模板与PCB的分离速度

   图8-13模板与PCB分离速度示意图

   为了提高窄间距、高密度PCB的印刷质量，日立公司推出“加速度控制”方法——随印刷工作台的下降行程，对下降速度进行变速控制。

   清洗模式和清洗频率

   经常清洗模板底面也是保证印刷质量的因素。清洗模式有干擦、湿擦和真空吸，应根据印刷密度进行设置。一般设置为一湿一真空吸一千。有窄间距、高密度图形时，清洗频率要高一些，以保证印刷质量为准。