- PQFN的印刷、贴装与返修工艺2014/5/28 21:37:25 2014/5/28 21:37:25
- PQFN(PlasticQuadFlat>的热焊盘，OTI006888G-A9而且底部电极没有焊球的缓冲作用，因此对共面性的要求更严，其组装难度比CSP更大。PQFN的印刷和贴装...[全文]
- 其他工艺和新技术介绍2014/5/28 21:19:42 2014/5/28 21:19:42
- 随着新型元器件的出现，OTI002153一些新技术、新工艺也随之产生，从而极大地促进了表面贴装技术的改进、创新和发展。21.10201、01005的印刷与贴装技术02...[全文]
- 再流焊工艺中有铅焊料焊接有铅和无铅元器件的混装工艺2014/5/28 20:53:40 2014/5/28 20:53:40
- 目前，我国军工等高可靠电子产品普遍存在有铅和无铅元器件混装焊接的现象，即：OP113F采用有铅焊料焊接有铅和无铅元器件的混装工芝，简称“混装焊接”。1．混装焊接机理采...[全文]
- 表面组装方式及其工艺流程2014/5/27 19:32:10 2014/5/27 19:32:10
- 表面组装方式及工艺流程设计合理与否，直接影响组装质量、生产效率和制造成本。表面组装件(SMA)的组装类型和工艺流程原则上是由PCB设计规定的，LF50ABP因为不同的组装方式对焊盘...[全文]
- 合格产品的防护2014/5/27 19:29:44 2014/5/27 19:29:44
- ①标识。应建立并保护好关于防护的标识，如防碰撞、防雨淋等。②搬运。LF50ABDT-TRY在搬运过程中选用适当的设备和方法，防止产品在生产和交付过程中受损。③包装。应...[全文]
- 供应链管理2014/5/27 19:22:57 2014/5/27 19:22:57
- 供应链管理实际就是生产物料管理，即从材料、元器件制造商到分销商、LF33CDT-TRY到终端产品制造厂商，对整个供应链加强管理。稳定的原材料货源与质量是保证SMT质量长期稳定的基础。...[全文]
- 艺优化和改进实际就是工艺制程管理2014/5/27 19:21:24 2014/5/27 19:21:24
- 工艺优化和改进的内容包括制程设计、制程调制、设定制程监控、制程改进。LF33CDT-TR工艺优化和改进的实质是PDCA循环法，是怀疑一测量一改进一再怀疑一再测量一再改进的过程。从图6-6可以看出...[全文]
- 先质后量的新管理理念2014/5/27 19:18:48 2014/5/27 19:18:48
- 传统的质量管理做法是被动的（制造管理）观念，主要是通过对每道工序的检测、过滤把关，通过出厂前的缺陷检测，经过返工、返修来“提高质量”。LF18ABDT-TR这一传统观念并不正确。焊后返修具有破坏...[全文]
- 工艺控制法 2014/5/27 18:47:51 2014/5/27 18:47:51
- 电子产品制造中的防静电措施及静电作业区（点）的一般要求①根据防静电要求设置防静电区域，并有明显的防静电警示标志。③控制环境湿度。OEC1012B增加湿度可提高非导体材...[全文]
- 使用KIC 24/7实时监控系统2014/5/26 21:11:03 2014/5/26 21:11:03
- 使用KIC24/7实时监控系统时，当调温用的PCBA（测温板）通过每个热电偶的位置时，KM62V256DLRGE-7L该热电偶就会测量当时炉内热风的温度情况，并与测试板上测温热电偶所实际测得的温...[全文]
- 无铅产品PCB设计2014/5/26 20:48:34 2014/5/26 20:48:34
- 第5章5.8节已经讲解了无铅产品PCB设计的内容。由于无铅焊料的表面张力大，K7B403625B-QC75焊接时气体不容易排出，尤其当无铅工艺遇到有铅BGA时，采用传统NSMD设计...[全文]
- 空洞、裂纹及焊接面空洞（或称微孔）2014/5/25 14:13:28 2014/5/25 14:13:28
- 造成空洞、裂纹的原因很多，主要有以下方面因素：●焊接面（PCB焊盘与元件焊端表面）存在浸润不良；●焊料氧化；●焊接面各种材料的膨胀系数不匹配，RK700...[全文]
- 从峰值温度至凝固点2014/5/25 13:51:58 2014/5/25 13:51:58
- 此区域是液相区，过慢的冷却速度相当于增加液相线以上的时间，不仅会使IMC迅速增厚，RF7166TR13-3K还会影响焊点微结构的形成，对焊点质量的影响很大。例如，无铅Sn-Ag-Cu焊料和浸Sn...[全文]
- 冷却区2014/5/25 13:46:41 2014/5/25 13:46:41
- 从峰值温度至再流焊炉出口称为冷却区。在此区域焊料冷却、凝固，形成焊点。研究表明，REG710NA-3.3冷却速率对焊点的质量有很大影响，冷却速率决定焊点的结晶形态、内部组织，会影响...[全文]
- 焊点强度、连接可靠性分析2014/5/24 13:35:41 2014/5/24 13:35:41
- 焊点的强度、连接可靠性与钎缝的金相组织结构、结合层的厚度有关。1．焊点强度与连接可靠性的评价。焊点的强度、连接可靠性主要包括两方面内容：机械可靠性和电气化学可靠性。...[全文]
- 钎缝的金相组织2014/5/24 13:32:33 2014/5/24 13:32:33
- 钎缝的金相组织主要由固溶体、共晶体和IMC的混合物组成，是很不均匀的。①固溶体钎缝组织。A61L6316V-12/Q固溶体组织具有良好的强度和塑性，有利于焊点性能。②...[全文]
- PCB可制造性设计审核的内容2014/5/23 18:43:03 2014/5/23 18:43:03
- 如果EAD有专人绘图，可遵照以下审核程序：EAD绘图人员自审一设计审查一负责人签字一标准化审核一出图一工艺审核并写出审核报告一主管工艺师批准。FGY75N60如果设计人员自己绘图，...[全文]
- 拼板元件布局要求2014/5/23 18:22:50 2014/5/23 18:22:50
- 除满足PCB加工标准中规定的印制板设计输出文件外，SMT印制板设计还需生成3个文件：FGPF4633RDTU贴装机坐标文件、元器件明细表、模板文件，双面板需要A、B面分别提供。①贴...[全文]
- PCB外形、尺寸设计2014/5/23 18:12:25 2014/5/23 18:12:25
- 进行PCB设计时，FGPF4536首先要考虑PCB的外形。PCB的外形尺寸过大时，印制线条长，阻抗增加，抗噪声能力下降，成本也增加；过小，则散热不好，且邻近线条易受干扰。同时，PCB外形尺寸的准...[全文]
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