第5章5.8节已经讲解了无铅产品PCB设计的内容。

   由于无铅焊料的表面张力大，K7B403625B-QC75焊接时气体不容易排出，尤其当无铅工艺遇到有铅BGA时，采用传统NSMD设计，焊盘与阻焊之间的气体不容易排出，更容易产生空洞。因此，过渡阶段BGA、CSP采用SMD焊盘设计有利于排气、减少“孔洞”，如图19-6 (b)斫示。

   一般情况下，无铅印刷工艺不会受到太大的影响。主要由于无铅合金与Sn-Pb合金的物理特性相比较，具有密度小、表面张力大、浸润性差等特点，因此在模板开口设计和印刷精度方面有一些要求。

    无铅焊膏和有铅焊膏在物理特性上的区别

   ①无铅焊膏的浸润性和铺展性远远低于有铅焊膏，在焊盘上没有印到焊膏的地方，熔融的焊料是铺展不到的。那么，焊后就会使没有被焊料覆盖的裸铜焊盘长期暴露在空气中，在潮气、高温、腐蚀气体等恶劣环境下，造成焊点被腐蚀而失效，影响产品的寿命和可靠性。

   ②为了改善浸润性，无铅焊膏的助焊剂含量通常要高于有铅焊膏。

   ③由于缺少铅的润滑作用，焊膏印刷时填充性和脱模性较差。